傳英特爾為蘋果iPhone7芯片投入千人以上

英特爾是 PC 時代的芯片巨頭，但在智能手機時代，高通才是移動芯片市場的霸主。但老牌芯片巨頭顯然心有不甘，據 VB報道，為了給蘋果明年上市的 iPhone 7 提供下一代的 LTE modem 芯片 Intel 7360，英特爾投入上千人的研發隊伍。英特爾此舉將擠掉高通 9X45 LTE 在蘋果手機的位置。
英特爾的最終目標是把這塊 LTE modem 芯片集成到蘋果自研的 SoC 芯片上。後者跟目前 iPhone 手機的 Ax 系列芯片類似，但是由於把處理器和 LTE 調制解調器集成到了一起，可以變得更小更快能效更高。據稱蘋果可能會獲取英特爾技術授權，把這款 SoC 芯片納入 Ax 芯片序列。

儘管在手機終端上蘋果牢牢佔據了高端市場，對競爭對手三星形成了壓制，但蘋果脖子也被友敵卡住—比方説最新的 iPhone 6s 處理器 A9 就是由三星和台積電代工的。跟英特爾的合作讓蘋果可以利用其出色的芯片製作技術，把更多芯片設計和製造轉移回自己手裏，從而避免受制於人。而對於一開始錯失移動市場的英特爾來説，跟蘋果的合作不僅能讓它擠掉此前一直領先的競爭對手高通，更能像一把楔子一樣幫助撬動更大的移動芯片市場。

本文參考了多個信息來源：venturebeat.com、theverge.com

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資料來源：36Kr