搭載Intel Real Sense 3D攝像頭的智能手機或將在4月亮相

最近，英特爾的 CEO Krzanich 透露，搭載RealSense 3D攝像頭的智能手機將會在 4月 的英特爾信息技術峰會 IDF China 上亮相。
基於 Real Sense 深度攝像頭，可以測量視場內對象的深度和相對位置，實現動作捕捉、三維掃描等功能，應用前景廣闊。但基於 3D 攝像頭做識別需要的運算量大，模組本身小型化也有不小的難度，過去體積一直比較大，最早的著名例子便是微軟的 Kinect，需要連接 PC。後來隨着技術的提升，3D 攝像頭做的越來越小，搭載 3D 攝像頭的筆記本電腦也已經上市。即便如此，手機相比於電腦性能差很多，體積小很多，在手機上集成 3D 攝像頭一直沒有取得廣泛應用。


去年底以來，一些手機廠商如 LG 等，都陸續推出了搭載雙攝像頭的手機，也可以實現圖像拼接，深度測量等功能。但這些手機搭載的雙目攝像頭都是兩個光學攝像頭，與 Real Sense 等的 3D 攝像頭不同。從之前 Intel 公佈的技術發展時間看，搭載 3D 攝像頭的智能手機原本預計在今年秋天面世，如今這一技術提前，無疑是個好消息。

3D 深度攝像頭一直是國際巨頭高度看重的領域，此前幾年出現的優秀公司均很快被巨頭收購。除 Intel 的 Real Sense 外，Google 正在推廣的 Tango Project 也是類似技術，Google 也準備 2016年 在 Android OEM 中推廣這種功能。蘋果此前也收購了深度攝像頭的鼻祖 PrimeSense 和另一家以色列公司 LinX，iPhone 7 中是否會集成這一技術，值得期待。

中國的奧比中光此前也已經研發出類似用於手機的深度攝像頭，搭載他們產品的手機或許也會在 16年 面世。

原創文章，作者：Yuri，如若轉載，請註明出處：http://36kr.com/p/5044134.html

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資料來源：36Kr