港台版小米3 被偷偷降級,改用低一級 處理器及鏡頭??

大陸 聯通版本的 小米3 上月終於在大陸推出,原本對港台兩地讀者來說是完全不相關的事。不過資深的用戶都知道,大陸 聯通版其實就是將在港台推出的版本,過往的 小米2s 以及 紅米都是一樣。由聯通版上市我們已經知道港台地區開賣 小米3的日子不遠,期待的米粉應該興奮。不幸的是日前有大陸 “米粉" 發現小米3竟是 “黑心食品",被偷工減料了,最慘是處理器被降級。

在小米3 的包裝盒上清楚寫明是 Snapdragon 800 的 8274AB 處理器

在小米3 發佈當天,小米公司是明確寫明 小米3 是採用 Snapdragon 800 8974AB 處理器的

在 聯通版開賣前一刻仍以微博發出消息指小米3 是用 Snapdragon 800 8974AB。

對於事件被網友揭發,小米公司當然會作出解釋,他們的解釋是什麼?

這樣的解釋?那為什麼當時不用 8X74AB?一間大公司的大型發佈,千人在場萬人在線看的發佈會出這樣的錯?如果是,小米的嚴謹情況著實令人擔憂。

對的,可能在性能速度方面沒有分別,不過對於網絡的支援就完全不同。當時小米3 公佈時是 8974AB,大家都認為可用上 4G LTE (大陸沒 4G LTE關我鬼事咩),結果來一個只支援 HSPA+ 的 8274AB,令人哭笑不得。

最令人笑不攏嘴的就是 小米香港的這個回應 , HSPA+??對於大陸人,他們沒用過 4G,當然不明白 4G 跟 HSPA+ 的速度差距。如果在香港,用 HSPA+ 是無法看到順暢的網路高清影片,要用上 4G。而且他們的小米3 是用 8974AB,用戶除了可用 4G LTE 之外還可以用上 WCDMA HSPA+,這樣更有保障。

可惜 小米並沒有因事件而更改官方標語,在其官網上仍然採用 8974AB 這個型號,只加了細字解釋.

高通處理器命名規則:X處替換的數字,0代表沒有集成基帶芯片,2代表其支持WCDMA網絡制式,6代表其支持CDMA網絡制式,9代表其支持LTE網絡制式。 而高通公司副總裁沈勁也在微博中公開指小米不要用 “8974AB" 作為系列處理器的名稱.

對於已買了聯通版的小米3用家,小米公司表示可以用 “退貨" 處理,但對於用戶而言感覺就是 “你騙不了我, 被我發現了,就想把錢還我就了事?"  ,而事件傳工商局已接到投訴將立案調查。

換完處理器再換鏡頭??
小米3 被換處理器事件仍未解決,又被網友發現 “偷工減料"? 事源起因又是這個包裝盒。盒外寫明是 BSI 鏡頭,但當時在 小米3的發佈會上中標明是 堆棧式 鏡頭

除了說明是 堆棧式 之外,亦說明是用 SONY 的 IMX135 鏡頭,大家好清楚好明白。

小米公關總監@風中化石 也在微博上表示小米手機3採用的是 Sony IMX135 鏡頭,Sony 的官網上清晰的標註了這是堆棧式的攝像頭,帶來的好處是把外圍電路從側面堆疊到感光區域的後面。小米手機3 的包裝盒上之所以印上背照式,是因為堆棧式和非堆棧式都屬於背照式,業內標准說法都叫背照式。

對於 公關總監@風中化石 的言論,筆者認為只說對了一半。

概念關係不能混:堆棧式 和 背照式 的關係

堆棧式 和 背照式 是兩個不同的技術,在結構上兩者是兩種方式。堆棧式主要是為了減小體積,當然畫質也有所優化;而背照式是針對畫質改進而做的一種設計。一款 CMOS,可以單獨採用背照式或堆棧式設計,也可以兩種方式一起使用。 SONY 的 Exmor R CMOS 就是只是背照式設計,而 Exmor RS CMOS 是在背照式的基礎上,再把信號處理電路晶片放到後面去,做成堆棧式的設計,兼具了兩種設計結構。

所以某程度上可以說 堆棧式 是 背照式的升級版,但 堆棧式 是否也可以叫做 背照式 (BSI) 呢?大家看倌自己決定好了。

不過有眼利的用戶就發現了一些線索。網友利用早前手機的拆解圖片,發現 小米3 所用的 SONY IMX135 鏡頭竟然是與別不同。

小米3 工程版拆解出來的 SONY IMX135 鏡頭元件

同樣採用 SONY IMX135 鏡頭的 OPPO Find 5,大家見到鏡頭元件上,小米3 跟 Oppo Find5 明顯不同

我們再看看 SONY 官方公佈的 IMX135 鏡頭元件。

看完3組不同的 SONY IMX135 鏡頭,似乎 Oppo Find5 所用的 跟 Sony 官方公佈的最相近, 而 小米3 所用的 IMX135 似乎明顯 PCB 外型也不同。筆者不敢說它是假的,說不定真的有特別版 IMX135 是這個樣呢。


資料來源:HK-Android.info | 中文資訊網

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