Google 眼中的未來手機標杆？ Project Tango 拆解
千機一面的手機還有什麼突破呢，Google 告訴我們有Project Tango。論硬件，Project Tango 絕對有資格將各種旗艦、跑分小王子轟成渣狀，因為對於這部支持3D 環境感應技術的Google 來說，堆硬件是社會主義初級階段。
簡單來說，Project Tango 就是一部加入了特製的視覺處理器和景深感應器，根據之前的報導，Project Tango 共內置四個攝像頭，通過這些硬件的配合下，這部Tango Phone 就能夠在每秒捕捉25 萬次動態影像的情況下，把現實世界變成像Minecraft 這樣的3D 立體的模型，成為虛擬地圖。之前Google 在公開的視頻中展示了該技術的一些玩法，例如實時動態遊戲或者更有商業潛力的3D 室內導航。
不過之前我們除了知道這部特殊的手機擁有很多眼睛之外，Google 並未公佈太多關於Project Tango 的細節，我們心中充滿太多疑問。這時候，恰逢iFix 拆解時間到。
從左到右分別是400 萬RGB/IR 攝像頭、紅外線發射器、魚眼相機
Project Tango 的外觀還是比較素雅的，但注意這並不是一款商用產品
iFix 並沒有交待手上這部Project Tango 手機的來源，在拆解前網站則列出了該機的核心配置：
- 高通Snapdragon 800 四核心處理器（2.3GHz）
- 2GB LPDDR3 RAM
- 內置64GB 儲存空間，以及支持microSD 卡擴展
- 5″ LCD 屏幕
- 加速計、陀螺儀、指南針組成的9 軸感應
- 紅外線發射器
- 同時集成RGB 和紅外線探測的攝像頭，像素為400 萬
- 180 度廣角的魚眼攝像頭
接口方面則相對簡單，機身左側分別是一組迷你HDMI 和microSD 接口，底部則為在手機上較為罕見的USB 3.0 和麥克風。另外Project Tango 採用的是可拆後蓋設計，內置電池容量為3000 mAh。 iFix 指出這樣容量的電池對於普通的智能電話是寬裕的，但對於這款內置雙視覺處理器的實驗機來說，用起來就像點燃煙花一樣。
作為一部用於實驗原型機，Project Tango 的內購十分簡潔粗暴，拿開電池後就能看到裸露的主板，並且在主板上直接內建了SIM 卡和microSD 卡槽。幾顆螺絲和一些工具的功夫後，Project Tango 的中框終結解除，整塊與屏幕連在一起的主板直接露出。另外中框上內置了一些天線和一些與主板連接的小部件，製造廠商為台灣廠商光發鍍金。
Project Tango 的組裝結構其實並不復雜，將幾處與屏幕的連接線和貼紙移除後，整塊主板就能單獨拿下。而且iFix 強調Project Tango 的存在意義是用於研發，因為Google 完全沒有花費甚麼心思在將這部手機做小做好看，僅僅是把“需要用到的科技放到一個盒子裡”而已，因此造就了一部他們認為迄今為止最好拆的手機。
接下來到Project Tango 的核心地帶了，指的並非CPU、GPU 這些傳統硬件，而是讓這部手機與眾不同的幾個特製硬件，iFix 在主板上拆出手機的幾顆“眼鏡”，小的是120° 廣角的自拍攝像頭，大的是400 萬像素的RGB/IR 攝像頭，以及下面的180° 廣角的魚眼攝像頭。這三個部件屆來自名為Sunny 的製造商。
需要註明的是，Project Tango 背面上這顆像素為400 萬的攝像頭，同時支持RGB 和紅外線探測功能。前者由三根不同的線纜給出了三個基本彩色成分。這種類型的攝像頭通常是用三個獨立的CCD傳感器來獲取三種彩色信號。 RGB攝像頭經常被用來做非常精確的彩色圖像採集；後者則是通過採集紅外線發射器對環境的反彈信息，計算場景景深。
而魚眼攝像頭，會在場景採集過程中用於進行快速的動作捕捉。
另外別忘了紅外線發射器（有這麼小嗎，連iFix 的微距相機也失焦了？），另外還看到主板中央有一塊碩大的銅散熱片，由此能看出Project Tango 運用的雙視覺處理器發熱多麼厲害了。
部件認領時間：
紅：Elpida 2GB LPDDR3 RAM，底下是Snapdragon 800 處理器；
橙：雙 Movidius Myriad 1 型視覺處理器，據之前報導，該款處理器一改以往同類產品超耗電的缺點（雖然貌似依然非常昂貴），因此Google 決定推行這個項目；
黃：兩組來自 AMIC 型號為 A25L016 的 16Mbit 低電壓記憶IC，相信是供視覺處理器所用；
綠：傳感器組；
籃：來自 Winbond 型號為W25Q16CV 的16Mbit SPI 接口閃存；
紫：PrimeSense PSX1200 Capri PS1 200 3D sensor SoC，名字略長，用於3D 感應；
黑：SanDisk 64GB 內置儲存（在背面）。
當中，來自PrimeSense（紫）的3D 感應芯片引起iFix 的興趣。來自以色列的PrimeSense 正正就是那家為第一代Kinect 提供3D 感應技術的技術公司，去年 PrimeSense 已被蘋果收購，但是我們還沒有看到這家公司的技術應用在蘋果產品上，但是通過Project Tango ，iFix 認為蘋果目前已經完全可以將這塊芯片（或者後續產品）應用在下一代的iOS 設備上。
由於Google 不允許iFix 開機測試，因此愉快的拆解到此結束。毫無疑問，結構簡單、粗暴，讓Project Tango 拿到易修指數9/10 分，唯一讓人雞蛋挑骨頭的地方就是，一些部件焊死在主板上，造成一定程度的難以替換。
題圖、內文圖來自：iFix
資料來源：ifanr