ifixit 拆解 iPhone 6 Plus：拆不難，修卻不容易
科技媒體界的手術專家，特別喜歡拆但是有時候裝不回去的ifixit 這一次又拿起工具，“慘無人道”地向最新的設備開刀了。當許多人還在蘋果店外排隊搶iPhone 6&6 Plus 的時候，ifixit 早已經將其大卸八塊了。
對於大部分人而言，iPhone 6&6 Plus 的外觀已經了然於心，不妨來看看ifixit 的拆解，了解一下它們的內部構造。本篇主要說的是5.5 英寸的iPhone 6 Plus。
首先第一步就是應該將前面板打開，用特定螺絲刀擰下位於底部Lightning 接口旁邊的螺絲，然後ifixit 家的特製鉗子便可將屏幕部分和電池主板部分分離。可以看到的是，iPhone 6 Plus 的前面板和後面主板各自的集成度很高，分開後也基本沒有“藕斷絲連”的狀況，Touch ID 部分的指紋識別組件也屬於前面板部分。
Home 鍵，也就是指紋識別組件被一塊金屬片固定在前面板上，取下之後，指紋部分也可以安全地取下，下面就是指紋識別組件的近景圖。
前面板的重要組件除了屏幕和指紋識別組件之外，最重要的就是姑娘們自拍喜歡用到的前置攝像頭，看起來它佔的地方也不小，排線比較粗。
前面板的組件比較少，讓我們把目光投向更為重要的主板和電池部分。得益於iPhone 6 Plus 巨大的體積，它的電池容量也大幅增加，達到了 2915 mAh，幾乎是iPhone 5s 1560 mAh 容量的兩倍，額定電壓和能量則為 3.82 V 和11.1 Wh。不過在拆解的時候得注意下方的電源線和粘性拉條，ifixit 說，知道的就可以很容易地進行拆解，不知道胡拆的可能會“毀掉全世界”。當然，電池部分和背板還是用膠水粘在一起的。
這一次iPhone 6 Plus 和6 的一個很大區別是，6 Plus 的相機多了光學防抖。拆解之後發現其實它內部看起來還挺精密的。
把鏡頭拿開之後，可以看到的是相機的傳感器部分，這個相機的參數為F/2.2 光圈，單位像素尺寸1.5 微米，像素800 萬，帶Focus Pixel 對焦功能。
除去一些其他細碎的零件，就到了整個手機最為核心的主板部分，這個主板的正反面集成了大量的芯片。
在上圖中：
- 最大的正紅色是蘋果的A8 芯片和 Elpida 1 GB LPDDR3 RAM，沒錯，RAM 還是1 GB
- Nano SIM 卡插槽左側的橘黃色框內是高通的 MDM9625M LTE Modem
- 黃色部分是Skyworks 77802-23 Low Band LTE 數據包裝拆器
- 最左邊的青色是Avago A8020 High Band 數據包裝拆器
- 上方藍色部分是Avago A8010 Ultra High Band PA 和薄膜體聲波諧振器
- 紫色部分是TriQuint TQF6410 3G EDGE 功率放大模塊
- 難以發現的黑色部分為InvenSense MP67B 6 軸陀螺儀和加速感應器
其中大部分芯片都是用作3G 和4G 通信。
同樣還是面板部分：
- 紅色部分為高通 QFE1000 包膜集成 IC
- 橘黃色為RF Micro Devices RF5159 天線開關模組
- 黃色為SkyWorks 77356-8 Mid Band 數據包裝拆器
接著，我們將主板翻面，來到另一個世界。
其中：
- 紅色部分為SK Hynix H2JTDG8UD1BMS NAND 閃存，貌似ifixit 拆的是128 GB 版本的，乃真土豪風範
- 橘黃色則是 Murata 339S0228 Wi-Fi 模塊
- 青色為博通 BCM5976 觸屏控制器
- 黃色部分是Apple/Dialog 338S1251-AZ 電源管理IC
- 藍色是NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 微控制器，俗稱M8 協處理器
- 紫色部分是NXP 65V10 NFC 模塊和安全芯片
- 需要仔細看才能發現的黑色框內是高通WTR1625L 射頻發射器
除上面列舉的之外，另外一部分的元件也不少：
- 紅色指示的是高通WFR1620 輔助接收芯片
- 橘黃色內是高通 PM8019 電源管理 IC
- 黃色是德州儀器 343S0694 觸屏發送器
- 青色是AMS AS3923 NFC 標籤
- 藍色是Cirrus Logic 338S1201 音頻解碼編碼器
分析完最主要的主板之後，其實後面也拆得差不多了，下方手持的組件是揚聲器部分和Lightning 接口部分。
在手機頂部，剩餘的組件大部分就是天線們了，這裡可以清晰地看到白色塑料帶和金屬機身的邊界，這種許多人認為不和諧的設計主要還是為了天線接收的緣故。
在拆除了大部分主要組件後，依照慣例來的是一張零件全家福。
ifixit 最後給iPhone 6 Plus 的可維修指數為7 分，屬於一般水準，做為對比，結構緊緻難拆的HTC One M8 維修難易度為2 分，基本屬於拆了就別想裝回去的水平。而 Nexus 5 的因為模塊化設計較多，拆修都容易，得分為8 分。
在ifixit 看來，iPhone 6 Plus 在拆解或後續維修中表現較好的地方有：屏幕和電池容易分離，易於維修，指紋識別組件結構相比於 iPhone 5s 有進步，不再容易被拆機所破壞。不足則是採用的螺絲仍不通用，需要特製螺絲刀才可以拆卸，同時，蘋果在分享維修拆卸信息方面十分保守，不利於第三方維修。
資料來源：愛範兒（ifanr）
編輯：劉學文