ifixit 拆解 iPhone 6 Plus:拆不難,修卻不容易


科技媒體界的手術專家,特別喜歡拆但是有時候裝不回去的ifixit 這一次又拿起工具,“慘無人道”地向最新的設備開刀了。當許多人還在蘋果店外排隊搶iPhone 6&6 Plus 的時候,ifixit 早已經將其大卸八塊了。

對於大部分人而言,iPhone 6&6 Plus 的外觀已經了然於心,不妨來看看ifixit 的拆解,了解一下它們的內部構造。本篇主要說的是5.5 英寸的iPhone 6 Plus。

首先第一步就是應該將前面板打開,用特定螺絲刀擰下位於底部Lightning 接口旁邊的螺絲,然後ifixit 家的特製鉗子便可將屏幕部分和電池主板部分分離。可以看到的是,iPhone 6 Plus 的前面板和後面主板各自的集成度很高,分開後也基本沒有“藕斷絲連”的狀況,Touch ID 部分的指紋識別組件也屬於前面板部分。


Home 鍵,也就是指紋識別組件被一塊金屬片固定在前面板上,取下之後,指紋部分也可以安全地取下,下面就是指紋識別組件的近景圖。


前面板的重要組件除了屏幕和指紋識別組件之外,最重要的就是姑娘們自拍喜歡用到的前置攝像頭,看起來它佔的地方也不小,排線比較粗。


前面板的組件比較少,讓我們把目光投向更為重要的主板和電池部分。得益於iPhone 6 Plus 巨大的體積,它的電池容量也大幅增加,達到了 2915 mAh,幾乎是iPhone 5s 1560 mAh 容量的兩倍,額定電壓和能量則為 3.82 V 和11.1 Wh。不過在拆解的時候得注意下方的電源線和粘性拉條,ifixit 說,知道的就可以很容易地進行拆解,不知道胡拆的可能會“毀掉全世界”。當然,電池部分和背板還是用膠水粘在一起的。


這一次iPhone 6 Plus 和6 的一個很大區別是,6 Plus 的相機多了光學防抖。拆解之後發現其實它內部看起來還挺精密的。


把鏡頭拿開之後,可以看到的是相機的傳感器部分,這個相機的參數為F/2.2 光圈,單位像素尺寸1.5 微米,像素800 萬,帶Focus Pixel 對焦功能。


除去一些其他細碎的零件,就到了整個手機最為核心的主板部分,這個主板的正反面集成了大量的芯片。


在上圖中:

  • 最大的正紅色是蘋果的A8 芯片和 Elpida 1 GB LPDDR3 RAM,沒錯,RAM 還是1 GB
  • Nano SIM 卡插槽左側的橘黃色框內是高通的 MDM9625M LTE Modem
  • 黃色部分是Skyworks 77802-23 Low Band LTE 數據包裝拆器
  • 最左邊的青色是Avago A8020 High Band 數據包裝拆器
  • 上方藍色部分是Avago A801​​0 Ultra High Band PA 和薄膜體聲波諧振器
  • 紫色部分是TriQuint TQF6410 3G EDGE 功率放大模塊
  • 難以發現的黑色部分為InvenSense MP67B 6 軸陀螺儀和加速感應器

其中大部分芯片都是用作3G 和4G 通信。


同樣還是面板部分:

  • 紅色部分為高通 QFE1000 包膜集成 IC
  • 橘黃色為RF Micro Devices RF5159 天線開關模組
  • 黃色為SkyWorks 77356-8 Mid Band 數據包裝拆器

接著,我們將主板翻面,來到另一個世界。


其中:

  • 紅色部分為SK Hynix H2JTDG8UD1BMS NAND 閃存,貌似ifixit 拆的是128 GB 版本的,乃真土豪風範
  • 橘黃色則是 Murata 339S0228 Wi-Fi 模塊
  • 青色為博通 BCM5976 觸屏控制器
  • 黃色部分是Apple/Dialog 338S1251-AZ 電源管理IC
  • 藍色是NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 微控制器,俗稱M8 協處理器
  • 紫色部分是NXP 65V10 NFC 模塊和安全芯片
  • 需要仔細看才能發現的黑色框內是高通WTR1625L 射頻發射器


除上面列舉的之外,另外一部分的元件也不少:

  • 紅色指示的是高通WFR1620 輔助接收芯片
  • 橘黃色內是高通 PM8019 電源管理 IC
  • 黃色是德州儀器 343S0694 觸屏發送器
  • 青色是AMS AS3923 NFC 標籤
  • 藍色是Cirrus Logic 338S1201 音頻解碼編碼器

分析完最主要的主板之後,其實後面也拆得差不多了,下方手持的組件是揚聲器部分和Lightning 接口部分。


在手機頂部,剩餘的組件大部分就是天線們了,這裡可以清晰地看到白色塑料帶和金屬機身的邊界,這種許多人認為不和諧的設計主要還是為了天線接收的緣故。


在拆除了大部分主要組件後,依照慣例來的是一張零件全家福。


ifixit 最後給iPhone 6 Plus 的可維修指數為7 分,屬於一般水準,做為對比,結構緊緻難拆的HTC One M8 維修難易度為2 分,基本屬於拆了就別想裝回去的水平。而 Nexus 5 的因為模塊化設計較多,拆修都容易,得分為8 分。

在ifixit 看來,iPhone 6 Plus 在拆解或後續維修中表現較好的地方有:屏幕和電池容易分離,易於維修,指紋識別組件結構相比於 iPhone 5s 有進步,不再容易被拆機所破壞。不足則是採用的螺絲仍不通用,需要特製螺絲刀才可以拆卸,同時,蘋果在分享維修拆卸信息方面十分保守,不利於第三方維修。


資料來源:愛範兒(ifanr)
編輯:劉學文

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