Project Ara 二代原型上手：模塊支持熱插拔

當高度集成化、輕薄化成為智能手機行業共同的追求時，Google 在 Nexus 之外卻在嘗試另一種極端，將智能手機的組件模塊化。這個被稱為 Project Ara 的項目旨在讓智能手機像 PC 攢機一樣自由選擇與替換甚至移除任何的零組件，包括處理器、屏幕、鍵盤、電池及其他手機常見的零組件。自從 2013 年首次公佈以來，Project Ara 一直廣為外界關注。
據 The Verge 的報道，在 Project Ara 開發者大會舉行之前，Google 近日正式推出了第二版的 MDK 模塊開發套件，並展示了最新版本的 Spiral 2 原型機。

Spiral 2 原型機更接近最終的上市機型，開始支持 3G 調制解調器和 RF 無線總線（可外接天線），此外也使用 ASIC 處理芯片替代了原來的 FPGA。

整體上，Spiral 2 的正面由一個 720p 顯示屏模塊和一個聽筒模塊組成，背部 8 個模塊分別是耳機、揚聲器、藍牙 Wi-Fi、3G 天線、相機、USB、電池和處理器。USB 的位置在右側。


這些模塊可以插入到一個包括固定模組的電永磁磁鐵的手機主體骨架中，Google 解釋説未來將有一個名為 Ara Manager 的 App 可以控制電永磁的充磁與退磁，使得這些模塊可以像 USB 一樣熱插拔。比如用户可以將即將耗盡的電池取下，更換一塊新的。Google 宣稱用户可以在 30 秒內完成插拔更換的過程，他們的目標是將這一時長延長至 1-2 分鐘。


由於觸摸屏還不能正常運行，媒體尚無法開機體驗。The Verge 表示，歸功於鋁和鋼的框架，機器的做工非常紮實。雖然模組很輕、塑料感很強，但是在把玩手機的時候並不會覺得鬆動。


模組的材質方面，雖然原本考慮 3D 打印，但考量時間成本之後，Google 採用了熱昇華打印技術，用户可以自己設計手機模塊上的圖案。


Project Ara 項目總監 Paul Eremenko 透露，Spiral 3 產品原型也已經在開發中，屆時將增加 4G LTE 的支持，並將模組增加到 20-30 個，電池續航也有望增加到一天。Google 將在加勒比海地區的波多黎各進行 Project Ara 的首發，屆時 Google 將會用貨車改裝成移動體驗商店，供有興趣的消費者體驗和定製購買。

題圖、插圖來自：The Verge


資料來源：愛範兒（ifanr）
作者/編輯：何宗丞