HTC One M9 全曝光：有改良，也有歷史遺留

剛剛正式公佈了下一代旗艦的發佈日期，HTC One M9 的外觀和參數就被德國網站 Mobile Geeks 來了個底翻天。
外觀方面，如此前泄漏，HTC One M9 與前作 HTC One（M8）大同小異，全金屬機身，背部弧線設計，前置 BoomSound 雙揚聲器，可惜底部帶有 HTC 的“下巴”依然存在。

另外，機身背部的雙攝像頭不復存在，主攝像頭從圓形變為圓角矩形，音量鍵和解鎖鍵也分別從機身左側、機身頂部移到機身右側。

在銀、灰之外，M9 增加了兩種新的配色，包括金+銀和銅灰。


參數方面，M9 依然配備了 5 英寸 1080p 屏幕，採用高通最新驍龍 810 處理器，內存升級到 3GB RAM，32GB ROM，支持 MicroSD 擴展存儲，而堅持了兩代的 400 萬像素 UltraPixel 攝像頭並沒有被棄用，只是變成了前置攝像頭，後置雙攝像頭的方案沒能繼續下去，但像素升級到 2000 萬，高分辨率攝像頭的代價是攝像頭略有凸起。


系統方面，毫無疑問將是 Sense 7 搭配 Android 5.0 Lollipop 的組合。

此前 HTC 全球銷售主管張嘉臨透露，在新一代旗艦之外，HTC 還將推出另一款旗艦機型。HTC 官方 Twitter 賬號也暗示存在一部更大的旗艦。我們猜測，HTC 將效仿 iPhone 6 的產品策略，另一款更大尺寸的機型有望配備 2K 屏幕以及按壓式指紋識別。

在智能手機的硬件越發趨同化的今天，HTC 要做的絕不僅僅是讓前作更完美，更需要帶來突破式的創新，這次會是突破性的拍照性能麼？歡迎關注 3 月 1 日我們在 MWC 現場帶來的發佈會報道、產品上手和高管採訪。

題圖來自：Mobile Geeks


資料來源：愛範兒（ifanr）
作者/編輯：何宗丞