依然不好修,HTC One M9 完全拆解


國外素以“敗家”聞名的拆機網站 iFixit,最近將他們的拆解工具伸向了 HTC One M9 。該網站表示,M9 和去年的 M8 機身設計基本一樣, 同樣很難拆解。M9 也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。最後,網站給出的可修復指數為 2 ,這其中 10 分表示非常好修復,1 表示基本不能修復。2 這個分數也和去年的 M8 一致,比初代 One 的 1 分,有一點提高。這次拆解還發生了一個小插曲,M9 在拆開包裝盒的時候,屏幕上面就出現了一條明顯的劃痕,iFixit 吐槽,M9 的品控下降了。


(這條劃痕簡直讓強迫症們不能忍啊)


(來和前代找找不同,區別主要就是去掉了景深攝像頭)


(“從頭開始”,因為是金屬的一體機身,所以得從頂部塑料入手)

(拆開以後,確實很 “M8″)


(通過膠水粘合的主板)


(這是 M9 的主板,集中了大部分的芯片)

紅色:三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器

橙色:三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存

黃色:高通 PM8994 電源管理單元

綠色:博通 BCM4356 2�2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模塊

天藍:高通 WTR3925 射頻收發器

藍色:Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器

粉色:Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器


(後置攝像頭組件)


(揚聲器部分)


(各個接口,包括 3.5 毫米耳機孔、麥克風、micro USB 接口)


(在加熱之後,用撥片將屏幕和機身分離)


(前置攝像頭所在的芯片組)

紅色:NXP 47803 NFC 芯片

橙色:高通 QFE 2550 天線協調器

黃色:Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊


(前置 UltraPixel 攝像頭)


(屏幕和排線)

紅色框內為 Synaptics S3351B 觸控芯片


(芯片零件全家福)

題圖來自 Mobilegeeks

插圖來自 iFixit


資料來源:愛範兒(ifanr)
作者/編輯:李謀

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標籤: HTC One M9