依然不好修，HTC One M9 完全拆解
國外素以“敗家”聞名的拆機網站 iFixit，最近將他們的拆解工具伸向了 HTC One M9 。該網站表示，M9 和去年的 M8 機身設計基本一樣， 同樣很難拆解。M9 也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。最後，網站給出的可修復指數為 2 ，這其中 10 分表示非常好修復，1 表示基本不能修復。2 這個分數也和去年的 M8 一致，比初代 One 的 1 分，有一點提高。這次拆解還發生了一個小插曲，M9 在拆開包裝盒的時候，屏幕上面就出現了一條明顯的劃痕，iFixit 吐槽，M9 的品控下降了。
（這條劃痕簡直讓強迫症們不能忍啊）
（來和前代找找不同，區別主要就是去掉了景深攝像頭）
（“從頭開始”，因為是金屬的一體機身，所以得從頂部塑料入手）
（拆開以後，確實很 “M8″）
(通過膠水粘合的主板)
（這是 M9 的主板，集中了大部分的芯片）
紅色：三星 K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4 和一起封裝的高通驍龍 810 處理器
橙色：三星 KLMBG4GEND-B031 32GB eMMC NAND 閃存
黃色：高通 PM8994 電源管理單元
綠色：博通 BCM4356 2�2 802.11ac Wi-Fi、藍牙 4.1 無線模塊
天藍：高通 WTR3925 射頻收發器
藍色：Avago ACPM-7800 多模多頻段功率放大器
粉色：Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 發射器
（後置攝像頭組件）
（揚聲器部分）
（各個接口，包括 3.5 毫米耳機孔、麥克風、micro USB 接口）
（在加熱之後，用撥片將屏幕和機身分離）
（前置攝像頭所在的芯片組）
紅色：NXP 47803 NFC 芯片
橙色：高通 QFE 2550 天線協調器
黃色：Maxim Integrated MAXQ614 16 位微型控制器和紅外模塊
（前置 UltraPixel 攝像頭）
（屏幕和排線）
紅色框內為 Synaptics S3351B 觸控芯片
（芯片零件全家福）
題圖來自 Mobilegeeks
插圖來自 iFixit
資料來源：愛範兒（ifanr）
作者/編輯：李謀