小米 Max 發佈在即，會有那款傳説中的自研芯片嗎？

引用小米的自研芯片夢要成真了麼？

小米官方日前已經宣佈，將在 5 月 10 日正式發佈全新大屏手機小米 Max 以及全新系統 MIUI 8，發佈會上也極有可能出現新款的小米手環。

小米 Max 還為不為發燒而生？

就在今天，被傳為小米 Max 其中一個版本的配置信息在跑分網站 GFXBench 上曝光。根據曝光圖顯示，其配備的 SoC 為“1.8GHz 高通驍龍八核處理器”，很可能是高通驍龍 650 系列芯片。


與其搭配的是 6.4 英寸分辨率為 1920 × 1080 的顯示屏，另外新品搭載了 2GB 內存和 1600 萬像素主攝像頭，系統顯示為 Android 6.0.1，如果單從這些“不發燒”的數據來看，它很難與小米 Max 新機聯繫在一起。

不過一些媒體認為，這很有可能是小米 Max 系列中的一款中低配機型，因為業內渲染的情況是小米 Max 應該是配備驍龍 820 和 4GB 內存才對，並且很可能有一個自研芯片的版本存在。

幾天前，一些媒體還在發文強調小米 Max 的自研芯片“步槍”，有趣的是現在這個芯片卻在新機上又不見了蹤影。

早在兩年之前業內已經傳言小米要自研芯片，在幾個月後小米就開始宣佈將與大唐電信合作開發手機芯片。甚至，小米又馬上挖來了高通的大中華區總裁王翔。

在幾天前小米新機被曝出安兔兔跑分達到 11 萬分後，一時間小米這個“步槍”自研芯片的消息甚囂塵上。

小米自研芯片之路

關於小米自研芯片的動機，坊間認為有兩點：降低手機芯片的成本，進而降低手機整體的售價；解決專利問題。
一個現象是，除去三星 Galaxy S7 系列，高通的旗艦芯驍龍 820 可能還沒能“開足火力”供給任何一款國產旗艦機，最起碼我們能看到的是大部分國產驍龍 820 新機還停留在 PPT 階段，如果小米 5 擁有了無限量供貨其銷量應難以想象…


小米 5 以及小米的新機都要解除這種對上游的依賴。可參考的是，曾擁有定製處理器的紅米 2A 在採用了聯芯 LC1860 後就把千元智能手機再砍去了五成，這是價格上的優勢。

進度是，小米已在去年從 ARM 拿到了全系列內核方案授權，行業內的説法是小米手機處理器的自研進程已開始加速。另一方面，小米在去年底拿到了高通專利授權。
知乎用户提及了一個時間點切入的問題。如果採用 ARM 公版的架構，時間上也正好趕上了 ARM 架構更新的頻率正在逐步放緩，使用幾顆公版架構堆 CPU 的性能也不是不可以。不過通信方面就比較麻煩，在國內芯片領域，只有海思具備了基帶芯片的研發實力。而關於這方面的技術研發有多難？連蘋果 iPhone 這種產品都依賴高通等基帶廠商，所以小米最後可能是買來授權使用。

除去技術研發和資金投入上的考驗外，還有一個自研芯片產品的利用問題，對於一個沒有任何批量量產經驗的產品，它可能會用在這個新品上麼？

寫在最後

關於這款手機新品的炒作還在繼續，媒體爆料小米 Max 除了屏幕夠大外，電池也會是一個驚喜。

關於新系統 MIUI 8，小米洪峰也在今天發佈一條微博，放出了一個 MIUI 8 新通知欄的設計 DEMO。又沒人提及任何小米自主芯片的消息了，所以這次有沒有這個芯片？

引用也許只是降頻的驍龍 820？

題圖插圖來自：Google、cnbeta


資料來源：愛範兒（ifanr）