比 G5 換 “下巴” 更優雅,Moto Z 新機配件全曝光


説起可更換模塊,恐怕在今年最火的就是那款可以換“下巴”的 LG G5。當然,可換模塊的設計方式遠遠不止一種,即將在 6 月份發佈的 Moto 新機 Moto Z ,就用上了磁力連接的可更換模塊。


雖然距離正式發佈還有段時間,但推特上的曝光大神 @evleaks 經過幾次曝光,基本已經把 Moto Z 的全部外觀都泄露了出來,昨天,這位曝光大神又放出了一組照片,此次被泄露的,是 Moto Z 的一組背面渲染圖和保護套的照片。


背面渲染圖與之前曝光的真機諜照設計相同,背面採用三段式設計,凸起的攝像頭。底部的一排圓在之前的曝光中被誤認為是揚聲器孔,但不出意外這排圓點將是類似於蘋果 Smart Connector 的磁力觸點。


從 @evleaks 曝光的 Moto Z 手機殼來看,Moto Z 的可更換模塊將會通過手機殼與手機的連接實現,曝光中的手機殼能看出明確使用功能的就是放在最前面的拍照手柄。也有爆料稱,Moto Z 至少將會推出 6 個可更換模塊,這其中包括電池、HiFi、投影儀等等。


(LG G5 的各種可更換模塊)

因為 LG G5 的拔插模塊與電池相連,不支持熱插拔式是使用中最大的問題。比起 LG G5 的插拔式設計,Moto Z 使用的磁力接觸顯得更為便捷優雅。但畢竟在平時使用時能用上外加模塊的時間不會太長,將觸點裸露在外的設計也一定程度上影響了 Moto Z 的美觀。


至此,Moto Z 的全部細節幾乎已經全部曝光:

引用中端機 Moto Z Play

5.5 英寸 1080p 屏幕
驍龍 625 處理器

2GB RAM + 16GB ROM 與 3GB RAM + 32GB ROM 兩個存儲版本

1600 萬後置攝像頭但不帶光學防抖

3500 mAh 電池

旗艦款 Moto Z Style

5.5 英寸 2K 屏幕

驍龍 820 處理器

3GB RAM + 32GB ROM 與 4GB RAM + 64GB ROM 兩個存儲版本

1300 萬像素光學防抖相機

從 Moto 在 Moto X3 的發佈規律來看,這兩款機型將採用不同的機身設計,曝光圖中的機型將會是 Moto Z Style,原因就在於最新的曝光圖中,機身的攝像頭底部打上了“Droid”標誌,而“Droid”一直都是美國運營商 Version 定製的 Moto 旗艦機。


有個性,但又似曾相識,恐怕是不少人看了 Moto Z 曝光後的第一反應。像是諾基亞 Lumia 1020 的凸起大攝像頭,像是 iPad Pro 上 Samrt Connector 的磁力拓展觸點,像是 LG G5 的各種可變換模塊。當然,這些曝光的正確與否,還要等到聯想 6 月 9 日在舊金山召開的 Tech World 上來驗證。愛範兒(微信號:ifanr)記者也會屆時在 Tech World 現場第一時間發回報道。


最後想説的是,不知有多少讀者在看到全金屬機身,且有稜有角的 Moto Z 時,會懷念起弧線優美,手感逆天的 Moto X 第一代和第二代。


資料來源:愛範兒(ifanr)

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標籤: Moto Z