為了降低温度，LG 新機要用上一項很 “Cool” 的技術

LG 在去年 MWC 上發佈的 G5，憑藉其可換模塊理念和雙攝像頭設計，獲得了不少好評。而 LG 在今年 MWC 上可能發佈的 G6 也將有一個不那麼常見的功能，雖然這次和普通消費者的關係不是那麼直接。
據 Phone Arena 的消息，LG 表示，為了防止電池温度過高，G6 將採用銅熱管散熱系統。據説，在熱管的幫助下，即使在 150 度高温環境中，電池温度也不會過高。而且 LG 也強調，G6 內部發熱零部件之間保持一定距離。顯然，LG G6 的目標是三星 S8。還有一點是，LG 希望 G6 搶在三星 S8 之前上市，比如在 MWC 發佈，在 3 月 10 日上市。

在 LG 之前，已有不少手機用上熱管散熱

其實在這台 G6 之前，市面上已經有不少日系手機用上了這項技術。

2013 年 5 月，日本智能手機廠商 NEC 發佈了世界上第一款採用水冷技術的手機 NEC N-06E。這裏的“水冷”可不是指將發熱的防水手機簡單粗暴地扔到冷水裏，以達到降温的目的，而是：在手機內部封裝一條充滿純水的熱管，長約 10 釐米，熱管和處於主板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上。原理與 Surface 內部的“Liquid Cooled （液態冷卻）”技術幾乎一致，當處理器發熱時，液態水會漸漸氣化，從而加快將處理器產生的熱量傳遞出去。當然這也沒有什麼奇怪的，因為這項技術本來很早就用到了筆記本電腦上。

日本廠商首先用上這樣的散熱系統設計幾乎是一定的，因為日本絕大部分手機都是防水手機。防水手機由於機身密閉性的要求非常高，機身產生的熱量更加不容易散發出去，於是日本廠商們便在散熱系統上不得不另闢蹊徑。


提到日系手機廠商和防水手機這兩個關鍵詞，我們自然會想到Sony Xperia。不出意料地，Sony在旗下多款旗艦產品中都採用了這樣的散熱系統。而為了馴服驍龍 810 這頭噴着怒火的“惡龍”，Sony在最新兩款旗艦 Xperia Z5 和 Z5 Premium 的散熱系統上更是頗花了一些心思：散熱銅管增加到了兩根，並且還加入了硅脂。在Sony這樣變態的散熱設計下，原本火熱的驍龍 810 也開始變得冷靜。當然要比起此前驍龍 801，Z5 系列三款手機的續航和散熱還是差點意思。


隨着智能手機 SoC 性能越發強悍，手機對於這樣散熱系統的需求也更甚。三星在去年 MWC 上發佈的 S7 和 S7 edge 也用上了類似的液冷技術。

此外，有越來越多的非防水手機用上了這樣的水冷技術。典型的除了和 Surface 系出同門的 Lumia 950&950 XL，還有采用了“全球首創的太空水冷散熱系統”的奇酷手機。
最後一點提醒

就目前的情況來看，散熱與發熱還會在接下來的很長一段時間內相互較着勁。隨着移動智能設備性能的逐年提高，原本是發燒友用在台式機上進行降温的液氮説不定也會出現在手機和平板上。當然，更合理的猜想是 SoC 製程工藝的提高，發熱本身就得到了很好的控制，而不需要費勁的散熱。

另外，作為某防水旗艦的用户，提醒同樣使用防水手機的用户一下：千萬不要把温度已達暖手寶標準的手機放到冷水裏，用這樣的“水冷”大法進行快速降温。相信我，這樣的水冷技術，降得快的不只是温度，還有你的愛機壽命。


資料來源：愛範兒（ifanr）