主板芯片 CAD 圖都有了，iPhone 7s 大概就是這個樣子

十週年版 iPhone 8 之外，半個月多後的發佈會上還會有 iPhone 7s 和 iPhone 7s Plus，這已經不是什麼祕密了。

但關於這款 iPhone 7 小幅進化版，之前並沒有像 iPhone 8 那樣傳聞滿天飛。YouTube 上 Danny Winget 曾發佈過一段上手視頻，展示了一款玻璃外殼的 iPhone 7s Plus 機模。


最近，Twitter 上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似 iPhone 7s 的主板和芯片照片，iPhone 7s 很可能會使用蘋果新款 A11 芯片。


（iPhone 7 主板，圖自：ifixit）

照片上共有四塊 L 形主板，形狀和 iPhone 7s 的主板十分相似。由於 iPhone 8 會大幅改變設計和結構，並有可能會搭載 L 形排布的雙電池，泄露的照片應該屬於 iPhone 7s。


主板上的芯片位置接口，和此前爆出的 A11 芯片背面基本吻合，這意味着 iPhone 7s 很可能會隨 iPhone 8 一道換上新處理芯片（而非沿用 A10）。


如果説機模還不太能説明問題，畢竟它們只是爆料者根據自己了解製作的。那麼從泄露出的 CAD 圖來看，iPhone 7s 更換為玻璃機身的概率進一步增大了。


和之前的消息類似，除了金屬機身改為雙面玻璃，注塑天線條消失，iPhone 7s 在外觀上和目前的 iPhone 7 完全一致，4.7 寸的 iPhone 7s 依依舊保持單攝像頭配置。

玻璃後蓋還使得 iPhone 7s 和 7s Plus 支持無線充電的可能性增大，考慮到目前看來，蘋果會將 iPhone 8 的無線充電裝置單獨出售，iPhone 7s 同樣支持該技術並非不可能。

如果這些消息屬實，意味着蘋果今年的三款 iPhone 新機不論定位高低，都將搭載最新的 A11 芯片，並支持無線充電技術。

資料來源：愛範兒（ifanr）