iPhone XS 拆解:蘋果沒跟你説的祕密都在這兒了
距離蘋果秋季發佈會結束一週後,iPhone XS 系列手機終於在昨天迎來了發售日,不少用户都在昨天「喜提」新 iPhone,這當中也包括「拆機狂魔組織」iFixit。
接下來,我們就跟着 iFixit 的視角,看看那些蘋果沒有在發佈會上告訴我們的信息吧。
在正式拆解之前,按照往常的慣例,先來一張和上一代產品的合照以及 X 光照。
從合照中我們可以看出,iPhone XS 系列雙機的底部比起前代均新增了一條天線條帶。(其實不僅底部,頂部也新增了一條。)
今年的 iPhone XS 系列手機的防水防塵功能從去年的 IP67 升級到了 IP68,本以為蘋果會因此使用更多的粘合劑來達到更高的防水防塵級別,結果 iFixit 在拆解中發現粘合劑並沒有比前代多。
屏幕被移除後,我們發現大小兩款新 iPhone 在內部略微有些不同,當中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。
首先被單獨拆除的部件是主板,從上年的 iPhone X 開始,蘋果就為 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆疊設計,大大優化了 iPhone 內部的空間利用率。當時 iPhone X 的內部結構被 iFixit 稱為是他們所見過最高級的內部結構,而上下堆疊的主板設計正是 iPhone X 能獲得如此高評價的一個最主要的原因。
當然今年的 iPhone XS 系列手機的主板也是沿用了同樣的設計。
▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
在第二小塊主板中,我們看到了再一次刷新性能紀錄的 A12 仿生芯片。
▲ 這是正反兩面
正如傳聞所説的一樣,這次我們在 iPhone XS 上的射頻主板上看到的調製調解器不再是來自於高通,而是英特爾。
▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
早在這兩款新 iPhone 發佈前,就有傳聞稱由於蘋果與高通存在法律糾紛,蘋果的新款產品中將打算棄用高通的調製調解器,而改用其競爭對手的產品。
雖然蘋果對此一直沒有作出迴應,而且蘋果每年的供應商名單中均不會直接表明具體零部件的供應商,但根據 iFixit 的拆解似乎印證了外界的傳聞。
這次 iPhone XS 相機的升級並不小,除了有更強大的 ISP 去支撐智能 HDR、可變光圈等新功能外,廣角鏡頭的單個像素面積也提升至 1.4um,而根據 iFixit 的拆解得知,iPhone XS 的鏡頭大小確實比 iPhone X 有所增大,也所以會出現 iPhone X 的手機殼與 iPhone XS 不兼容的情況。
根據蘋果的説法,對比 iPhone X,iPhone XS 的續航時間增加了 30 分鐘,iPhone XS Max 則增加了 1.5 小時。
而通過拆解發現,iPhone XS Max 的電池容量為 3179 mAh,iPhone XS 的電池容量則為 2659 mAh,對比前代 iPhone X 的 2716 mAh 不升反降,故續航的提升基本可以確定全部歸功於 7nm 製程的 A12 仿生芯片帶來的更低功耗。
為了充分利用 iPhone 內部的空間,蘋果從 iPhone X 上開始使用「L」型電池。
iPhone XS 系列的電池繼續沿用了此設計,但有所不同的是,iPhone XS Max 的 「L」型電池依然是由兩塊矩形電池拼接而成,而 iPhone XS 上的則已經是一整塊的單芯電池,這也是 iPhone XS 的電池容量略微有所下降的原因。
然後我們來看一下 iPhone XS 系列的背殼。通過拆解發現,除了無線充電線圈外,這次蘋果在背殼上依然鑲嵌了不少排線甚至還有顯示芯片,這也同時意味着玻璃背殼一旦摔碎,用户將要付出高昂的維修費用。
在可修復性上,iFixit 為 iPhone XS 系列給出了和 iPhone X 一樣的 6 分(最高 10 分,分數越高代表越容易修復)。
最後,奉上一張拆解全家福。
文中插圖來自:iFixit
資料來源:愛範兒(ifanr)
接下來,我們就跟着 iFixit 的視角,看看那些蘋果沒有在發佈會上告訴我們的信息吧。
在正式拆解之前,按照往常的慣例,先來一張和上一代產品的合照以及 X 光照。
從合照中我們可以看出,iPhone XS 系列雙機的底部比起前代均新增了一條天線條帶。(其實不僅底部,頂部也新增了一條。)
今年的 iPhone XS 系列手機的防水防塵功能從去年的 IP67 升級到了 IP68,本以為蘋果會因此使用更多的粘合劑來達到更高的防水防塵級別,結果 iFixit 在拆解中發現粘合劑並沒有比前代多。
屏幕被移除後,我們發現大小兩款新 iPhone 在內部略微有些不同,當中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine。
首先被單獨拆除的部件是主板,從上年的 iPhone X 開始,蘋果就為 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆疊設計,大大優化了 iPhone 內部的空間利用率。當時 iPhone X 的內部結構被 iFixit 稱為是他們所見過最高級的內部結構,而上下堆疊的主板設計正是 iPhone X 能獲得如此高評價的一個最主要的原因。
當然今年的 iPhone XS 系列手機的主板也是沿用了同樣的設計。
▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
- 紅色:東芝 TSB3243V85691CHNA1 閃存
- 橙色:蘋果 338S00248 音頻編解碼器
- 黃色:賽普拉斯 CPD2 USB 快充 IC
- 綠色:恩智浦 CBTL1612 顯示端口多路複用器
- 藍色:德州儀器 61280 電池直流轉換器
在第二小塊主板中,我們看到了再一次刷新性能紀錄的 A12 仿生芯片。
▲ 這是正反兩面
- 紅色:蘋果 APL1W81 A12仿生處理器封裝在鎂光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
- 橙色:意法半導體 STB601A0 電源管理 IC(可能是用於Face ID)
- 黃色:3個蘋果 338S00411 音頻編解碼器(這些是放大器,兩個用於立體聲,另一個用於觸感)
- 綠色:蘋果 338S00383-A0 電源管理 IC
- 淺藍色:蘋果 338S00456 電源管理 IC
- 深藍色:蘋果 338S00375系統電源管理 IC
- 紫色:德州儀器(TI)SN2600B1充電器
正如傳聞所説的一樣,這次我們在 iPhone XS 上的射頻主板上看到的調製調解器不再是來自於高通,而是英特爾。
▲ 上:iPhone XS 下:iPhone XS Max
- 紅色:蘋果/環旭電子 339S00551(XS)以及 338S00540(XS Max)WiFi/藍牙 SoC
- 橙色:英特爾 9955 J825YD05 10PSV(XS)以及 9955 X816YD5R P10PHV(XS Max)調制解調器
- 黃色:意法半導體 ST33G1M2 32 位微控單元配以 ARM SecurCore SC300
- 綠色:恩智浦 100VR27 可能是 NFC 芯片
- 藍色:博通 59355A210646 無線充電模組
早在這兩款新 iPhone 發佈前,就有傳聞稱由於蘋果與高通存在法律糾紛,蘋果的新款產品中將打算棄用高通的調製調解器,而改用其競爭對手的產品。
雖然蘋果對此一直沒有作出迴應,而且蘋果每年的供應商名單中均不會直接表明具體零部件的供應商,但根據 iFixit 的拆解似乎印證了外界的傳聞。
這次 iPhone XS 相機的升級並不小,除了有更強大的 ISP 去支撐智能 HDR、可變光圈等新功能外,廣角鏡頭的單個像素面積也提升至 1.4um,而根據 iFixit 的拆解得知,iPhone XS 的鏡頭大小確實比 iPhone X 有所增大,也所以會出現 iPhone X 的手機殼與 iPhone XS 不兼容的情況。
根據蘋果的説法,對比 iPhone X,iPhone XS 的續航時間增加了 30 分鐘,iPhone XS Max 則增加了 1.5 小時。
而通過拆解發現,iPhone XS Max 的電池容量為 3179 mAh,iPhone XS 的電池容量則為 2659 mAh,對比前代 iPhone X 的 2716 mAh 不升反降,故續航的提升基本可以確定全部歸功於 7nm 製程的 A12 仿生芯片帶來的更低功耗。
為了充分利用 iPhone 內部的空間,蘋果從 iPhone X 上開始使用「L」型電池。
iPhone XS 系列的電池繼續沿用了此設計,但有所不同的是,iPhone XS Max 的 「L」型電池依然是由兩塊矩形電池拼接而成,而 iPhone XS 上的則已經是一整塊的單芯電池,這也是 iPhone XS 的電池容量略微有所下降的原因。
然後我們來看一下 iPhone XS 系列的背殼。通過拆解發現,除了無線充電線圈外,這次蘋果在背殼上依然鑲嵌了不少排線甚至還有顯示芯片,這也同時意味着玻璃背殼一旦摔碎,用户將要付出高昂的維修費用。
在可修復性上,iFixit 為 iPhone XS 系列給出了和 iPhone X 一樣的 6 分(最高 10 分,分數越高代表越容易修復)。
最後,奉上一張拆解全家福。
文中插圖來自:iFixit
資料來源:愛範兒(ifanr)