因對高通方案不滿,蘋果或將自己設計新 iPhone 的 5G 天線


不少分析師預測今年的新 iPhone 將會全系支持 5G,不過據 Fast Company 援引知情人士的消息稱,因為對高通提供天線模塊不滿意,蘋果正計劃自己來設計新 iPhone 的天線模塊。

消息稱高通依舊會為新 iPhone 提供 5G 基帶芯片,但其提供的 QTM 525 5G 毫米波天線模塊不符合蘋果的工業設計要求,據高通介紹,這款天線模塊支持厚度超過 8 毫米的 5G 智能手機,這比蘋果計劃推出的新 iPhone 要厚。


根據不久前日本博客 Mac Otakara 從蘋果中國供應鏈得到的消息,今年 6.7 英寸機型的新 iPhone 的厚度將比 iPhone 11 Pro Max(8.1 毫米)薄近 10%,約為 7.4 毫米,而高通的天線不能滿足這一厚度。

使用毫米波的 5G 天線設計難度,比起 4G 時代的智能手機天線要大得多 ,因為 5G 天線需要接收和發送的信號頻率要比前幾代高,在設計和製作過程中的容錯率更低,輕微的瑕疵可能都會導致連接出現問題。


據悉 5G 版的 iPhone 將採用一組「相控陣」天線,由兩部分組件一起工作,形成一束無線電信號,可以在天線固定不動的情況下,利用不同方向的電子運動來控制波束。

除了同時為了支持 5G ,天線還需要網路關聯的基帶芯片、處理器等核心部件緊密配合。內部設計也要隨之調整。Fast Company 指出,如果天線和基帶由兩家不同的公司設計,可能會帶來一些不穩定性,也加大了整體的設計難度。

此前蘋果也曾自己設計過 iPhone ,但效果卻不太理想。那就是 iPhone 4 的「天線門」事件, iPhone 4 的不鏽鋼中框通過注塑工藝安裝雙外天線,來避免金屬對信號的干擾,但下部的天線在用户手握時卻會導致信號大幅減弱。


▲ iPhone 4 的死亡一握,成為了這款產品永遠不被忘記的烙印。

不過據該知情人士透露,蘋果除了在計劃自主設計 5G 天線,同時也準備了另一種採用高通天線模塊設計的方案,蘋果尚未確定最終採用哪一種方案。

蘋果自主設計 5G 天線,也不只是為了滿足新 iPhone 的工業設計,蘋果本來就希望未來的 iPhone 儘可能少使用高通的部件。該知情人士稱,雖然蘋果和高通去年在專利糾紛上達成和解,但蘋果依舊覺得自己「被耍」了,雙方的合作可能不會持續太久。

去年蘋果將以 10 億美元的價格收購英特爾的智能手機調制解調器業務,獲得英特爾超過 17000 項專利,同時還有 2200 名員工從英特爾加入蘋果,一定程度上也是為了加快 iPhone 自研基帶芯片的研發進度。


庫克去年在接受媒體採訪時曾迴應新 iPhone 為何不支持 5G,他表示與 5G 配套的基礎架構、芯片等都不夠成熟 ,「不足以支撐推出一個高質量的產品」,因此蘋果也不會允許 5G 天線出現任何問題,哪怕最終手機不得不厚一點,畢竟庫克肯定不想再經歷一次「天線門」了。

題圖來自: Fast Company


資料來源:愛範兒(ifanr)

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