高通發佈驍龍 X60 基帶：5nm 工藝設計，2021 年上市
在原定 2 月底召開的 MWC 展會宣告取消後，今天高通在一場線上溝通會中公佈了最新的 5G 調制解調器及射頻系統：驍龍 X60。
這也是繼 X50、X55 之後，高通發佈的第三款面向 5G 網絡的基帶芯片，同時 X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。
高通表示，X60 基於 5nm 工藝設計，包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組多個部分，是一個系統級的完整解決方案，而且在性能、功耗上會比基於 7nm 工藝的 X55 更出色。
這也是高通第一次將 5nm 工藝運用在芯片設計中。
在速率方面，高通 X60 基帶能夠實現最高達 7.5Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。雖説和上一代 X55 基本保持一致，不過對於在 6GHz 以下頻段只採用 5G SA 部署的網絡，驍龍 X60 則可以實現峰值吞吐率的翻倍提升。
載波聚合是本次 X60 的另一項關鍵改進。從意義來看，僅靠高頻段的 5G 網絡顯然無法做到足夠大範圍的覆蓋，加上 2、3G 網絡正逐漸關閉，也會釋放出一部分寶貴的中低頻段資源，往後運營商肯定會利用到這些頻譜並重新分配給 5G，這其中就涉及到載波聚合、動態頻譜共享等技術的運用。
按照高通的介紹，X60 基帶是全球首個支持全球主要頻段及其聚合的 5G 射頻系統，除了支持 5G FDD-FDD、TDD-TDD 的載波聚合以及動態頻譜共享外，還支持 6GHz 以下頻段的 5G FDD-TDD 載波聚合。
這也能讓運營商更大程度地利用現有頻譜資源，提升網絡容量及 5G 覆蓋度。
伴隨着 X60 基帶的發佈，高通還帶來了全新的 QTM535 毫米波天線模組，相較現在的 QTM525 天線，535 在提供更強毫米波性能的同時，體積也變得更緊湊，這不僅能節省空間，還可以進一步降低 5G 手機的厚度。
最後一點是 X60 基帶對 VoNR 技術的支持。這是一種在 5G 網絡下的語音技術方案，和我們 4G 下會用到的 VoLTE 技術一樣，VoNR 能讓我們保持 5G 網絡的同時使用語音通話，而不會降至 4G，以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。
目前，高通 X60 基帶的商用時間還未確定，根據高通產品市場高級總監沈磊在溝通會的説法，高通還沒有計劃將驍龍 X60 搭配驍龍 865 來使用。這也意味着，今年我們能買到的大部分 5G 旗艦機仍然會採用「驍龍 865 芯片+X55 基帶」的組合，至於 X60 基帶，更像是為下一代驍龍芯片所準備的，比如説驍龍 875。
按照計劃，X60 的首批樣品會在 2020 年第一季度提交給 OEM 廠商，至於消費者真正能看到採用該基帶的手機，應該要等到 2021 年年初。
到了 2021 年，全球 5G 市場也會逐漸由非獨立組網（NSA）部署轉向獨立組網（SA）部署，部分只是在某個地區先行商用的 5G 標準，如毫米波，也很可能會在明年獲得更大範圍的普及。
屆時，5G 手機對於全頻段的支持肯定會成為廠商和用户的新目標。在更全面的頻段環境下，廠商們也不需要再因為某些頻段尚未開放，而對一部分芯片功能進行限制。
所以你也能看到，本次驍龍 X60 支持的很多關鍵功能，如毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合、動態頻譜共享，以及新推出的 QTM535 天線等，都是在進一步加強 SA 組網部署下的應用，以及對毫米波的支持。
某種程度上説，這顆新基帶也是為了幫助運營商以及手機廠商加速由 5G NSA 向 5G SA 模式轉變而設計的。畢竟，現階段落地的 NSA 非獨立組網部署，僅僅只作為 5G 前期過渡的產物，而能夠提供完整 5G 體驗的 SA 部署才會是未來的主流。
資料來源：愛範兒（ifanr）
這也是繼 X50、X55 之後，高通發佈的第三款面向 5G 網絡的基帶芯片，同時 X60 也被高通定義為第三代 5G 解決方案。
高通表示，X60 基於 5nm 工藝設計，包括了基帶、射頻收發器、射頻前端、天線模組多個部分，是一個系統級的完整解決方案，而且在性能、功耗上會比基於 7nm 工藝的 X55 更出色。
這也是高通第一次將 5nm 工藝運用在芯片設計中。
在速率方面，高通 X60 基帶能夠實現最高達 7.5Gbps 的下載速度，以及最高達 3Gbps 的上傳速度。雖説和上一代 X55 基本保持一致，不過對於在 6GHz 以下頻段只採用 5G SA 部署的網絡，驍龍 X60 則可以實現峰值吞吐率的翻倍提升。
載波聚合是本次 X60 的另一項關鍵改進。從意義來看，僅靠高頻段的 5G 網絡顯然無法做到足夠大範圍的覆蓋，加上 2、3G 網絡正逐漸關閉，也會釋放出一部分寶貴的中低頻段資源，往後運營商肯定會利用到這些頻譜並重新分配給 5G，這其中就涉及到載波聚合、動態頻譜共享等技術的運用。
按照高通的介紹，X60 基帶是全球首個支持全球主要頻段及其聚合的 5G 射頻系統，除了支持 5G FDD-FDD、TDD-TDD 的載波聚合以及動態頻譜共享外，還支持 6GHz 以下頻段的 5G FDD-TDD 載波聚合。
這也能讓運營商更大程度地利用現有頻譜資源，提升網絡容量及 5G 覆蓋度。
伴隨着 X60 基帶的發佈，高通還帶來了全新的 QTM535 毫米波天線模組，相較現在的 QTM525 天線，535 在提供更強毫米波性能的同時，體積也變得更緊湊，這不僅能節省空間，還可以進一步降低 5G 手機的厚度。
最後一點是 X60 基帶對 VoNR 技術的支持。這是一種在 5G 網絡下的語音技術方案，和我們 4G 下會用到的 VoLTE 技術一樣，VoNR 能讓我們保持 5G 網絡的同時使用語音通話，而不會降至 4G，以此來確保網絡服務與語音業務在同一網絡下的運作。
目前，高通 X60 基帶的商用時間還未確定，根據高通產品市場高級總監沈磊在溝通會的説法，高通還沒有計劃將驍龍 X60 搭配驍龍 865 來使用。這也意味着，今年我們能買到的大部分 5G 旗艦機仍然會採用「驍龍 865 芯片+X55 基帶」的組合，至於 X60 基帶，更像是為下一代驍龍芯片所準備的，比如説驍龍 875。
按照計劃，X60 的首批樣品會在 2020 年第一季度提交給 OEM 廠商，至於消費者真正能看到採用該基帶的手機，應該要等到 2021 年年初。
到了 2021 年，全球 5G 市場也會逐漸由非獨立組網（NSA）部署轉向獨立組網（SA）部署，部分只是在某個地區先行商用的 5G 標準，如毫米波，也很可能會在明年獲得更大範圍的普及。
屆時，5G 手機對於全頻段的支持肯定會成為廠商和用户的新目標。在更全面的頻段環境下，廠商們也不需要再因為某些頻段尚未開放，而對一部分芯片功能進行限制。
所以你也能看到，本次驍龍 X60 支持的很多關鍵功能，如毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下頻段 FDD-TDD 聚合、動態頻譜共享，以及新推出的 QTM535 天線等，都是在進一步加強 SA 組網部署下的應用，以及對毫米波的支持。
某種程度上説，這顆新基帶也是為了幫助運營商以及手機廠商加速由 5G NSA 向 5G SA 模式轉變而設計的。畢竟，現階段落地的 NSA 非獨立組網部署，僅僅只作為 5G 前期過渡的產物，而能夠提供完整 5G 體驗的 SA 部署才會是未來的主流。
資料來源：愛範兒（ifanr）