2025 年的 iPhone，從內到外，全部自研
如果來概括近幾年蘋果的發展趨勢，「掌控」應該是最為貼切的一個。
在全球逐步建立起最優秀、最可靠供應鏈，幾乎佔據蘋果營收半壁江山的 iPhone 也成為了每年的科技風向標，以及不斷引領產業的發展。
▲ Tim Cook 參觀索尼工廠
倘若把他們看成一個體系的話，許多企業幾乎與蘋果達成了「共生」的關係，iPhone 在手機市場上攻城略地，相關的產業鏈在背後也枝繁葉茂。
但隨着今年 iPhone 的增長勢頭見緩，為了維持利潤率，蘋果或者説 Tim Cook 也開始「反思」是否花了太多不該花的錢，以及怎麼把這些錢省下來。
自研，正是一個不錯的手段，同時也能更好的「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等產品的研發和生產。
在自研芯片大放異彩後，蘋果準備擴大自研芯片的範圍，又瞄向了 WiFi 和藍牙芯片，當然，自研 5G 基帶依然在快馬加鞭，預計 2025 年隨着 iPhone 上市。
取代博通，一年能省數十億美元
與基帶不同，蘋果一直與博通沒有鬧出過多大的矛盾，維持着較為穩定的一手交錢一手交貨的模式。
隨着 iPhone 業績的不斷增長，蘋果逐步的成為博通的大客户。上一個財年內，蘋果為博通貢獻了 20% 的收入，總額接近於 70 億美元。
就在外媒披露蘋果準備依靠自研 WiFi、藍牙芯片來取代博通芯片後，博通的股價一度下跌 4.7%，可謂是賠了大訂單和市值。
同時，此前正遭受「研發困難」的 5G 基帶，也可能會一同併入 WiFi、藍牙芯片的研發過程，蘋果初步打算只給蘋果芯片團隊 2~3 年的時間，讓自研的無線連接芯片達到行業頂級水準。
自研藍牙芯片其實並不難，蘋果此前也在 AirPods、Apple Watch 當中利用自研芯片完成了無縫切換、低時延的特性。
難點是 WiFi 和射頻芯片如何繞過相關專利。博通與高通類似，幾乎註冊了射頻所有的相關專利，保持着行業龍頭的地位。
博通 CEO 陳福陽（Hock Tan）則認為，相信博通有着最好的技術，並能持續的為客户創作價值。
甚至也對蘋果嘗試以自研的方式取代博通芯片頗有微詞，「沒有理由在自己不擅長的領域找其他東西」，也隱喻了蘋果有點自找苦吃。
有意思的是，隨着博通股價的下跌，高通也受到相應影響，也跌了。
近幾年，蘋果正在努力自研 5G 基帶，以取代高通，節省相應的授權費。即便是在 2019 年以 10 億美元收購 Intel 基帶業務之後，幾年時間依舊沒能拿出相應產品。
與博通的 WiFi、射頻有點類似，對於蘋果來説，難點都是如何繞過專利。但基帶還需要與全球通信運營商通力合作，完成全球範圍內的頻段調試工作。
自研基帶到正式量產上市，是一個極其複雜和磨人的過程，一再延期，也表示着蘋果遇到了開發障礙。
但與博通不同，高通此前就表示，他們已經做好失去蘋果大客户的準備。而蘋果這邊對於自研基帶的目標也從 5G 瞄向了 6G，既然 5G 搭了個晚班車，6G 可要當人中龍鳳。
不斷的自研，最終的目標，其實還是 Tim Cook 下的蘋果，想要更好的「掌控」，最終達到利潤最大化，甚至不排除在自研成功之後，也會從專利授權當中獲利。
蘋果想做「三合一」芯片
基帶芯片來自高通，WiFi、藍牙來自博通，前期蘋果的計劃是逐個突破，而在後期迭代過程中，會將這三種具有連接功能的芯片整合到一塊芯片當中。
也不排除蘋果的終極目標是與 A 系列、M 系列芯片統一封裝，完成大一統。
如此的規劃，實則是來自於蘋果在自研芯片裏吃到了甜頭。
當 Android 們的高通芯片頻繁翻車，成為火龍，當 Intel 缺乏創新，頻繁給 14nm 續命時，蘋果憑藉 A 系列、M 系列芯片讓 iPhone、MacBook 成為市場上獨一無二能效比的產品。
▲ 新 MacBook Air
為此，iPhone、Mac 的市場佔比也開始提升，且 Mac 自研芯片也開始「出圈」，成為當下熱議。
這一切都要歸功於十幾年前，喬布斯為自研芯片所做的佈局，大致分為拉人與收購。
拉來了彼時硅谷造芯大佬，以及收購了 PA Semi 這家半導體公司，最終在以色列海法成立了蘋果自研芯片團隊。
而對於無線連接、基帶芯片的研發，蘋果也打算摸着石頭過河，要麼拉人、要麼收購。
不過，當下與十幾年前不太相同，行業頂級人才都匯聚在頂級公司之內，直接收購併不是不可能，但也要繞過「反壟斷」調查，費時費力。
2017 年 11 月，博通就打算以 1300 億美元的天價收購高通，而這場收購最終也演變成一出肥皂劇，一方壓價，一方抬價。
最終高通找來美國的 CFIUS（外資投資委員會），並最終由當時美國總統特朗普簽署了行政命令，以「國家安全」為由，叫停了這次併購。
如今，蘋果一口氣吃下高通、博通，資金不是問題，最大的問題其實還是壟斷與反壟斷。
併購不容易，那就走另一條，拉人（吸引相關人才）。
蘋果直接在爾灣（Irvine）設立了辦事處，招募無線半導體方面有豐富經驗的員工。而爾灣，也是博通、Skyworks 等公司的辦公區。
早在 2018 年，蘋果則在高通總部的聖地亞哥招聘工程師，以推進自己的基帶自研芯片業務。
蘋果這個做法，主要是為了吸引那些不願意到硅谷，以及 Apple Park 工作的技術員工。蘋果的自研芯片部門也並不在美國本土，而是在以色列的海爾茲利亞（Herzliya）。
▲ 蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji 圖片來自：Bloomberg
另外，如今頻繁出現在蘋果發佈會上的 Johny Srouji，也不願意到庫比蒂諾參與錄製，而是更喜歡自己的地盤（海爾茲利亞），每次當他出現，身邊就有着各式各樣的原型機。
廣撒網，多斂魚，即便當下蘋果已經收緊招聘計劃，但對於這些工程師來説，蘋果的需求遠沒有被填滿。
難度有，但蘋果也有經驗
打開蘋果自研芯片列表來看，除了熟知的 A、M 系列 SoC 等級的芯片外，蘋果也自研了許多功能性的小芯片。
2016 年，蘋果 AirPods 問世，引領了一股真無線的風潮，並且也締造了一個無線帝國。
在此後的一兩年時間內，也鮮有能與之相提並論，有着相近體驗的真無線耳機，領先了其他產品一個身位的距離。
而造成這個原因的背後就是蘋果自研的 W1 芯片，它也是蘋果第一枚擁有無線連接的芯片，為 AirPods 的多設備切換，和雙耳機的低時延起到了決定性作用。
蘋果 W1 芯片的後續，W2、W3 也被用於 Apple Watch 裏，同樣提高 WiFi 與藍牙效率。
從 Apple Watch Series 4 開始，到現在的 Apple Watch Ultra 內的 S 系列芯片，當中也集成了改良版的 W3 無線連接芯片，以優化與 iPhone 的連接性能，並加入了對藍牙 5.0 的支持。
當下蘋果正在打算把這種模式，運用到 iPhone 當中，Apple Watch 不愧為 iPhone 新技術的試驗田。
2021 年，蘋果為了 AirPods 也單獨研發了一枚 H1 芯片，為 AirPods 2 帶來了更穩定、更快的連接能力，並實現了隨時「Hey Siri」的語音喚醒功能。
H1 芯片本身採用了 7nm 製程，理論性能跟 iPhone 4s 相差不大，而 iPhone 4s 的 SoC 性能要堪比古早的一台 Macintosh，這麼説來，AirPods 就活脱脱的一台小電腦。
除了耳機手錶上的 H 和 W 系列芯片，蘋果還在 2019 年推出了一枚 U1 超寬頻無線通訊芯片，將 UWB 這種室內精確定位功能引入到蘋果的產品當中，提升 AirDrop 的體驗。
在無線連接上，蘋果已經陸續推出了 W、H、U 三大系列，並且也按照功能組合或者升級，也算是佈局了七年時光。
這次蘋果打算在幾年時間內，把 5G 基帶、WiFi、藍牙調整為自研芯片，一是因為對利潤的追逐，二是想要更好的掌控芯片，這一切的背後都源自於自己過往成功的經驗。
只是，對於 iPhone 來説，WiFi 以及 5G 基帶要複雜的多，要挑戰射頻芯片設計能力，連接的穩定性，以及如何繞過博通、高通的專利池。
倘若蘋果能夠拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅降低 iPhone 的成本，也憑藉一己之力撼動了各大芯片老牌廠商的地位，這似乎又是一個屠龍少年挑戰「惡龍」的故事。
資料來源：愛範兒（ifanr）
在全球逐步建立起最優秀、最可靠供應鏈，幾乎佔據蘋果營收半壁江山的 iPhone 也成為了每年的科技風向標，以及不斷引領產業的發展。
▲ Tim Cook 參觀索尼工廠
倘若把他們看成一個體系的話，許多企業幾乎與蘋果達成了「共生」的關係，iPhone 在手機市場上攻城略地，相關的產業鏈在背後也枝繁葉茂。
但隨着今年 iPhone 的增長勢頭見緩，為了維持利潤率，蘋果或者説 Tim Cook 也開始「反思」是否花了太多不該花的錢，以及怎麼把這些錢省下來。
自研，正是一個不錯的手段，同時也能更好的「掌控」住 iPhone 或者 iPad、Mac 等產品的研發和生產。
在自研芯片大放異彩後，蘋果準備擴大自研芯片的範圍，又瞄向了 WiFi 和藍牙芯片，當然，自研 5G 基帶依然在快馬加鞭，預計 2025 年隨着 iPhone 上市。
取代博通，一年能省數十億美元
與基帶不同，蘋果一直與博通沒有鬧出過多大的矛盾，維持着較為穩定的一手交錢一手交貨的模式。
隨着 iPhone 業績的不斷增長，蘋果逐步的成為博通的大客户。上一個財年內，蘋果為博通貢獻了 20% 的收入，總額接近於 70 億美元。
就在外媒披露蘋果準備依靠自研 WiFi、藍牙芯片來取代博通芯片後，博通的股價一度下跌 4.7%，可謂是賠了大訂單和市值。
同時，此前正遭受「研發困難」的 5G 基帶，也可能會一同併入 WiFi、藍牙芯片的研發過程，蘋果初步打算只給蘋果芯片團隊 2~3 年的時間，讓自研的無線連接芯片達到行業頂級水準。
自研藍牙芯片其實並不難，蘋果此前也在 AirPods、Apple Watch 當中利用自研芯片完成了無縫切換、低時延的特性。
難點是 WiFi 和射頻芯片如何繞過相關專利。博通與高通類似，幾乎註冊了射頻所有的相關專利，保持着行業龍頭的地位。
博通 CEO 陳福陽（Hock Tan）則認為，相信博通有着最好的技術，並能持續的為客户創作價值。
甚至也對蘋果嘗試以自研的方式取代博通芯片頗有微詞，「沒有理由在自己不擅長的領域找其他東西」，也隱喻了蘋果有點自找苦吃。
有意思的是，隨着博通股價的下跌，高通也受到相應影響，也跌了。
近幾年，蘋果正在努力自研 5G 基帶，以取代高通，節省相應的授權費。即便是在 2019 年以 10 億美元收購 Intel 基帶業務之後，幾年時間依舊沒能拿出相應產品。
與博通的 WiFi、射頻有點類似，對於蘋果來説，難點都是如何繞過專利。但基帶還需要與全球通信運營商通力合作，完成全球範圍內的頻段調試工作。
自研基帶到正式量產上市，是一個極其複雜和磨人的過程，一再延期，也表示着蘋果遇到了開發障礙。
但與博通不同，高通此前就表示，他們已經做好失去蘋果大客户的準備。而蘋果這邊對於自研基帶的目標也從 5G 瞄向了 6G，既然 5G 搭了個晚班車，6G 可要當人中龍鳳。
不斷的自研，最終的目標，其實還是 Tim Cook 下的蘋果，想要更好的「掌控」，最終達到利潤最大化，甚至不排除在自研成功之後，也會從專利授權當中獲利。
蘋果想做「三合一」芯片
基帶芯片來自高通，WiFi、藍牙來自博通，前期蘋果的計劃是逐個突破，而在後期迭代過程中，會將這三種具有連接功能的芯片整合到一塊芯片當中。
也不排除蘋果的終極目標是與 A 系列、M 系列芯片統一封裝，完成大一統。
如此的規劃，實則是來自於蘋果在自研芯片裏吃到了甜頭。
當 Android 們的高通芯片頻繁翻車，成為火龍，當 Intel 缺乏創新，頻繁給 14nm 續命時，蘋果憑藉 A 系列、M 系列芯片讓 iPhone、MacBook 成為市場上獨一無二能效比的產品。
▲ 新 MacBook Air
為此，iPhone、Mac 的市場佔比也開始提升，且 Mac 自研芯片也開始「出圈」，成為當下熱議。
這一切都要歸功於十幾年前，喬布斯為自研芯片所做的佈局，大致分為拉人與收購。
拉來了彼時硅谷造芯大佬，以及收購了 PA Semi 這家半導體公司，最終在以色列海法成立了蘋果自研芯片團隊。
而對於無線連接、基帶芯片的研發，蘋果也打算摸着石頭過河，要麼拉人、要麼收購。
不過，當下與十幾年前不太相同，行業頂級人才都匯聚在頂級公司之內，直接收購併不是不可能，但也要繞過「反壟斷」調查，費時費力。
2017 年 11 月，博通就打算以 1300 億美元的天價收購高通，而這場收購最終也演變成一出肥皂劇，一方壓價，一方抬價。
最終高通找來美國的 CFIUS（外資投資委員會），並最終由當時美國總統特朗普簽署了行政命令，以「國家安全」為由，叫停了這次併購。
如今，蘋果一口氣吃下高通、博通，資金不是問題，最大的問題其實還是壟斷與反壟斷。
併購不容易，那就走另一條，拉人（吸引相關人才）。
蘋果直接在爾灣（Irvine）設立了辦事處，招募無線半導體方面有豐富經驗的員工。而爾灣，也是博通、Skyworks 等公司的辦公區。
早在 2018 年，蘋果則在高通總部的聖地亞哥招聘工程師，以推進自己的基帶自研芯片業務。
蘋果這個做法，主要是為了吸引那些不願意到硅谷，以及 Apple Park 工作的技術員工。蘋果的自研芯片部門也並不在美國本土，而是在以色列的海爾茲利亞（Herzliya）。
▲ 蘋果硬件高級副總裁 Johny Srouji 圖片來自：Bloomberg
另外，如今頻繁出現在蘋果發佈會上的 Johny Srouji，也不願意到庫比蒂諾參與錄製，而是更喜歡自己的地盤（海爾茲利亞），每次當他出現，身邊就有着各式各樣的原型機。
廣撒網，多斂魚，即便當下蘋果已經收緊招聘計劃，但對於這些工程師來説，蘋果的需求遠沒有被填滿。
難度有，但蘋果也有經驗
打開蘋果自研芯片列表來看，除了熟知的 A、M 系列 SoC 等級的芯片外，蘋果也自研了許多功能性的小芯片。
2016 年，蘋果 AirPods 問世，引領了一股真無線的風潮，並且也締造了一個無線帝國。
在此後的一兩年時間內，也鮮有能與之相提並論，有着相近體驗的真無線耳機，領先了其他產品一個身位的距離。
而造成這個原因的背後就是蘋果自研的 W1 芯片，它也是蘋果第一枚擁有無線連接的芯片，為 AirPods 的多設備切換，和雙耳機的低時延起到了決定性作用。
蘋果 W1 芯片的後續，W2、W3 也被用於 Apple Watch 裏，同樣提高 WiFi 與藍牙效率。
從 Apple Watch Series 4 開始，到現在的 Apple Watch Ultra 內的 S 系列芯片，當中也集成了改良版的 W3 無線連接芯片，以優化與 iPhone 的連接性能，並加入了對藍牙 5.0 的支持。
當下蘋果正在打算把這種模式，運用到 iPhone 當中，Apple Watch 不愧為 iPhone 新技術的試驗田。
2021 年，蘋果為了 AirPods 也單獨研發了一枚 H1 芯片，為 AirPods 2 帶來了更穩定、更快的連接能力，並實現了隨時「Hey Siri」的語音喚醒功能。
H1 芯片本身採用了 7nm 製程，理論性能跟 iPhone 4s 相差不大，而 iPhone 4s 的 SoC 性能要堪比古早的一台 Macintosh，這麼説來，AirPods 就活脱脱的一台小電腦。
除了耳機手錶上的 H 和 W 系列芯片，蘋果還在 2019 年推出了一枚 U1 超寬頻無線通訊芯片，將 UWB 這種室內精確定位功能引入到蘋果的產品當中，提升 AirDrop 的體驗。
在無線連接上，蘋果已經陸續推出了 W、H、U 三大系列，並且也按照功能組合或者升級，也算是佈局了七年時光。
這次蘋果打算在幾年時間內，把 5G 基帶、WiFi、藍牙調整為自研芯片，一是因為對利潤的追逐，二是想要更好的掌控芯片，這一切的背後都源自於自己過往成功的經驗。
只是，對於 iPhone 來説，WiFi 以及 5G 基帶要複雜的多，要挑戰射頻芯片設計能力，連接的穩定性，以及如何繞過博通、高通的專利池。
倘若蘋果能夠拿出一套接近高通、博通的自研芯片，不光是能大幅降低 iPhone 的成本，也憑藉一己之力撼動了各大芯片老牌廠商的地位，這似乎又是一個屠龍少年挑戰「惡龍」的故事。
資料來源：愛範兒（ifanr）