蘋果 Mac 將迎來一大波更新，有一點越來越像 iPhone
對於 MacBook Air，Steve Jobs 曾認為它是蘋果在設計方面的一項偉大成就。
▲ MacBook Air 名場面
並且也希望能夠創造出一款真正的輕薄筆記本電腦，既能滿足人們移動辦公的需求，也不妥協於性能和功能。
在 Intel 時代，MacBook Air 距離 Jobs 的這個想法還有些距離，性能讓步於輕薄設計，讓它的定位更接近於一款蘋果入門級產品。
一直到 M 芯片的到來，讓 MacBook Air 有了這個潛力。
另外，對於 MacBook Pro，Jobs 則表示「它是一款真正的專業筆記本電腦」，會幫助一些專業人士更有效率的完成工作和創造。
同樣在 Intel 時代，尤其是 2016 年之後，MacBook Pro 一直在兼顧性能與輕薄，力求兩邊都拉滿。
結果是，夢幻單熱管壓 Core-i9，讓 MacBook Pro 變得沒那麼 Pro，反而因為設計，放棄了許多專業規格。
再一次，M 芯片的發佈，蘋果重新定義了 MacBook Pro 這條產品線，在輕薄與性能的產品天平上，蘋果選擇偏向了性能。
由此來説，2020 年 M 芯片的出現，對於 MacBook 系列產品線來説，是一個相當重要的節點。
而處於過渡時期的 MacBook 系列產品也開始重新規劃。
2023 年會更新一大波 Mac
相較於 Intel 芯片，蘋果自研 M 芯片的優勢，不僅在於成本控制，生態融合上，也在於能夠提前幾年開始做產品規劃。
尤其是，M 芯片並不對外出售，蘋果可以依據 MacBook 系列的規劃和 M 芯片的研發進度來對產品有着更強的定義。
▲ 變大了，也變強了
對於產品線的嚴格管理，有些類似於蘋果對於 iPhone 的控制。
像是更新週期，更新頻率，規格迭代以及合理的設計更迭、材料變化等等。
自 M 芯片發佈之後，年中 6 月份、年末 12 月份附近基本就成為 MacBook 系列（Air、Pro）的穩定更新時間段。
在 2023 年年初更新 M2 Pro、M2 Max 的 MacBook Pro 之後，今年年中、年末也會有許多 Mac 獲得更新。
在 Power On 播客中，Mark Gurman 也披露了未來幾年蘋果對 Mac 的迭代策略。
▲ MacBook Air 雙雄 圖片來自：Macrumors
此前傳聞已久的 MacBook Air 15.5 極有可能在 6 月份的 WWDC 發佈，依然會搭載 5nm 的 M2 芯片，主打的是更大的尺寸。
大尺寸帶來的新鮮感和需求，可能抵消對於更強性能的需求。畢竟 Air 對於蘋果來説，尺寸、設計這方面要比性能更能劃分出定位差距。
而 M3 芯片由於 3nm 產能的問題，最快也要在年末才能到來，屆時依然會通過 MacBook Air 13.3 首發。
多彩的新 iMac 24 也箭在弦上，不過並不能確定它會搭載 M2 還是 M3。
除了處理器迭代，新 iMac 結構可能也會有所優化，或許會看到更窄的下巴和更輕薄的機身。
另外，WWDC 上也可能迎來 M2 Ultra 的新 Mac Pro，傳聞中 M2 Ultra 會有 24 核心的 CPU、76 核心的 GPU 以及 192GB 的統一內存。
並且，Mac Pro 的機身可能會依據 M 芯片而重新設計，相信按照蘋果的實用概念，Mac Pro 可能會有可拆卸模塊化的設計出現。
至於 M3 Pro、M3 Max 則會在 2024 年年初更新（估計會是農曆年前的突然襲擊），大概率依然會保持只芯片升級的特性。
▲ 觸控 OLED 屏幕 MacBook Pro，豈不是 iPad Pro 的另外一種形態？
除此之外，Mark Gurman 還點明 2025 年會是 MacBook 重要更迭的一年，設計模具的重新更換，並且也可能迎來 OLED 屏幕可觸控版本。
可能會對 Mac 的操作方式帶來一個變革。
由此來説，今年對於 Mac 來説，更新節奏會相當緊湊，幾乎所有的 Mac 產品都會迎來規格更迭，也將會是 Mac 老用户們銀行餘額突然消失的一年。
存在感有點弱的 M2 芯片
倘若 Mark Gurman 對 Mac 產品線更新頻率準確的話，那 M2 芯片系列產品的更迭週期幾乎是 12 個月，幾乎與 iPhone 更迭週期類似。
並且，不出意外，M3 會是業內首款 3nm 工藝製程芯片，相對於 5nm 的 M2 來説， 算是一個「大更新」。
若説，M2 類似於 iPhone 的 s 加強版更新，那 M3 就是新一個大更新的開始。
基於 M3 芯片的 Mac、iPad Pro，也會有着更長的壽命週期。
拋開品牌、產品，以 M 芯片的角度來説，它的更新策略有點眼熟，與曾經 Intel 的 Tick-Tock 芯片更迭策略有點類似。
Intel 認為應當把處理器的架構更新和工藝製程更新錯開，能夠讓芯片設計製造變得更有效率。
Tick 是表示工藝製程更新，Tock 則是微處理架構更新，一個 Tick-Tock 過程，週期定為兩年，進而有序的推進芯片更迭。
而 M1 到 M2，則主要圍繞的是芯片架構上的優化，具體的 CPU 核心從 M1 的 Firestorm 與 Icestorm，更新到 M2 的 Avalanche 和 Blizzard 核心。
而 M3 則可能是圍繞着 3nm 新工藝製程來完成設計。與 Tick-Tock 的策略比價相近。
另外，從 M1、M2 再到 M3，能夠看出蘋果保持着很穩定的芯片更迭策略，幾乎與 A 系列芯片保持一致。
在 M1 出現之後，Arm 芯片獨有的能效比，讓 Mac 銷量逆勢增長，促進了許多 Mac 老用户的換機。
但轉型之後，如何刺激催生更多的需求，蘋果給出的答案是增加尺寸（細分產品、保持差異），另一個是維持穩定的更新頻率。
如此來説，M 芯片之下的 Mac 產品們有點類似於 iPhone 了。
把 MacBook 變成 iPhone
隨着 iPhone 一年推出四款新品，並且會隨着市場需求而改變產品線，如此的市場導向，多是為了銷量服務。
每年的 iPhone 產品線，就是相當標準的中杯大杯超大杯的策略。
如此細分產品線，存在着一個「價格錨點」，在選擇產品時，很容易形成一個比例偏見。
這與曾經「八千預算進卡吧，顯卡加到兩萬八」的著名梗較為類似，都算是一個用户的消費思維。
從星巴克咖啡，到現在的智能手機市場，廠商們把這個思路運用的爐火純青。
▲ 丐版加內存與硬盤
而在今年年初更新 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 時，鑑於 M 芯片的核心、入門級 SSD 的降速和合理的內存大小，隨手點了一下配置表，預算直接拉高了接近一倍。
放眼整個 Mac 產品線，算上對配置的自由搭配，Mac 涵蓋了相當廣的價格區間，並且這其中的產品也包含了許多使用需求。
但類似於 iPhone 14 Plus 的定位，蘋果也認定 Mac 市場也會有一個對於大屏但並不需求高性能的需求，MacBook Air 15.5 應運而生。
另外，同樣類似於 iPhone，核心性能其實已經發展到了一個高度，即在許多人的工作流、使用習慣之下，不太容易察覺到核心性能帶來的差距。
因此，蘋果許多產品的差異化區分，也開始從單純的核心性能差距，轉向了機身材質、設計、攝像頭、屏幕等，從整體上一點點拉開定位差距。
從產品角度來看，每個系列之間的差距越來越小，不同產品線之間可能會有所幹擾，會讓消費者更難以一下子做好決策，除非你十分了解自己的需求。
但到頭來，如此的產品策略是否會帶來持續的銷量增長，還需要一個長期觀察，畢竟 iPhone mini、iPhone Plus 並沒有預想中的成功。
資料來源：愛範兒（ifanr）
▲ MacBook Air 名場面
並且也希望能夠創造出一款真正的輕薄筆記本電腦，既能滿足人們移動辦公的需求，也不妥協於性能和功能。
在 Intel 時代，MacBook Air 距離 Jobs 的這個想法還有些距離，性能讓步於輕薄設計，讓它的定位更接近於一款蘋果入門級產品。
一直到 M 芯片的到來，讓 MacBook Air 有了這個潛力。
另外，對於 MacBook Pro，Jobs 則表示「它是一款真正的專業筆記本電腦」，會幫助一些專業人士更有效率的完成工作和創造。
同樣在 Intel 時代，尤其是 2016 年之後，MacBook Pro 一直在兼顧性能與輕薄，力求兩邊都拉滿。
結果是，夢幻單熱管壓 Core-i9，讓 MacBook Pro 變得沒那麼 Pro，反而因為設計，放棄了許多專業規格。
再一次，M 芯片的發佈，蘋果重新定義了 MacBook Pro 這條產品線，在輕薄與性能的產品天平上，蘋果選擇偏向了性能。
由此來説，2020 年 M 芯片的出現，對於 MacBook 系列產品線來説，是一個相當重要的節點。
而處於過渡時期的 MacBook 系列產品也開始重新規劃。
2023 年會更新一大波 Mac
相較於 Intel 芯片，蘋果自研 M 芯片的優勢，不僅在於成本控制，生態融合上，也在於能夠提前幾年開始做產品規劃。
尤其是，M 芯片並不對外出售，蘋果可以依據 MacBook 系列的規劃和 M 芯片的研發進度來對產品有着更強的定義。
▲ 變大了，也變強了
對於產品線的嚴格管理，有些類似於蘋果對於 iPhone 的控制。
像是更新週期，更新頻率，規格迭代以及合理的設計更迭、材料變化等等。
自 M 芯片發佈之後，年中 6 月份、年末 12 月份附近基本就成為 MacBook 系列（Air、Pro）的穩定更新時間段。
在 2023 年年初更新 M2 Pro、M2 Max 的 MacBook Pro 之後，今年年中、年末也會有許多 Mac 獲得更新。
在 Power On 播客中，Mark Gurman 也披露了未來幾年蘋果對 Mac 的迭代策略。
▲ MacBook Air 雙雄 圖片來自：Macrumors
此前傳聞已久的 MacBook Air 15.5 極有可能在 6 月份的 WWDC 發佈，依然會搭載 5nm 的 M2 芯片，主打的是更大的尺寸。
大尺寸帶來的新鮮感和需求，可能抵消對於更強性能的需求。畢竟 Air 對於蘋果來説，尺寸、設計這方面要比性能更能劃分出定位差距。
而 M3 芯片由於 3nm 產能的問題，最快也要在年末才能到來，屆時依然會通過 MacBook Air 13.3 首發。
多彩的新 iMac 24 也箭在弦上，不過並不能確定它會搭載 M2 還是 M3。
除了處理器迭代，新 iMac 結構可能也會有所優化，或許會看到更窄的下巴和更輕薄的機身。
另外，WWDC 上也可能迎來 M2 Ultra 的新 Mac Pro，傳聞中 M2 Ultra 會有 24 核心的 CPU、76 核心的 GPU 以及 192GB 的統一內存。
並且，Mac Pro 的機身可能會依據 M 芯片而重新設計，相信按照蘋果的實用概念，Mac Pro 可能會有可拆卸模塊化的設計出現。
至於 M3 Pro、M3 Max 則會在 2024 年年初更新（估計會是農曆年前的突然襲擊），大概率依然會保持只芯片升級的特性。
▲ 觸控 OLED 屏幕 MacBook Pro，豈不是 iPad Pro 的另外一種形態？
除此之外，Mark Gurman 還點明 2025 年會是 MacBook 重要更迭的一年，設計模具的重新更換，並且也可能迎來 OLED 屏幕可觸控版本。
可能會對 Mac 的操作方式帶來一個變革。
由此來説，今年對於 Mac 來説，更新節奏會相當緊湊，幾乎所有的 Mac 產品都會迎來規格更迭，也將會是 Mac 老用户們銀行餘額突然消失的一年。
存在感有點弱的 M2 芯片
倘若 Mark Gurman 對 Mac 產品線更新頻率準確的話，那 M2 芯片系列產品的更迭週期幾乎是 12 個月，幾乎與 iPhone 更迭週期類似。
並且，不出意外，M3 會是業內首款 3nm 工藝製程芯片，相對於 5nm 的 M2 來説， 算是一個「大更新」。
若説，M2 類似於 iPhone 的 s 加強版更新，那 M3 就是新一個大更新的開始。
基於 M3 芯片的 Mac、iPad Pro，也會有着更長的壽命週期。
拋開品牌、產品，以 M 芯片的角度來説，它的更新策略有點眼熟，與曾經 Intel 的 Tick-Tock 芯片更迭策略有點類似。
Intel 認為應當把處理器的架構更新和工藝製程更新錯開，能夠讓芯片設計製造變得更有效率。
Tick 是表示工藝製程更新，Tock 則是微處理架構更新，一個 Tick-Tock 過程，週期定為兩年，進而有序的推進芯片更迭。
而 M1 到 M2，則主要圍繞的是芯片架構上的優化，具體的 CPU 核心從 M1 的 Firestorm 與 Icestorm，更新到 M2 的 Avalanche 和 Blizzard 核心。
而 M3 則可能是圍繞着 3nm 新工藝製程來完成設計。與 Tick-Tock 的策略比價相近。
另外，從 M1、M2 再到 M3，能夠看出蘋果保持着很穩定的芯片更迭策略，幾乎與 A 系列芯片保持一致。
在 M1 出現之後，Arm 芯片獨有的能效比，讓 Mac 銷量逆勢增長，促進了許多 Mac 老用户的換機。
但轉型之後，如何刺激催生更多的需求，蘋果給出的答案是增加尺寸（細分產品、保持差異），另一個是維持穩定的更新頻率。
如此來説，M 芯片之下的 Mac 產品們有點類似於 iPhone 了。
把 MacBook 變成 iPhone
隨着 iPhone 一年推出四款新品，並且會隨着市場需求而改變產品線，如此的市場導向，多是為了銷量服務。
每年的 iPhone 產品線，就是相當標準的中杯大杯超大杯的策略。
如此細分產品線，存在着一個「價格錨點」，在選擇產品時，很容易形成一個比例偏見。
這與曾經「八千預算進卡吧，顯卡加到兩萬八」的著名梗較為類似，都算是一個用户的消費思維。
從星巴克咖啡，到現在的智能手機市場，廠商們把這個思路運用的爐火純青。
▲ 丐版加內存與硬盤
而在今年年初更新 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 時，鑑於 M 芯片的核心、入門級 SSD 的降速和合理的內存大小，隨手點了一下配置表，預算直接拉高了接近一倍。
放眼整個 Mac 產品線，算上對配置的自由搭配，Mac 涵蓋了相當廣的價格區間，並且這其中的產品也包含了許多使用需求。
但類似於 iPhone 14 Plus 的定位，蘋果也認定 Mac 市場也會有一個對於大屏但並不需求高性能的需求，MacBook Air 15.5 應運而生。
另外，同樣類似於 iPhone，核心性能其實已經發展到了一個高度，即在許多人的工作流、使用習慣之下，不太容易察覺到核心性能帶來的差距。
因此，蘋果許多產品的差異化區分，也開始從單純的核心性能差距，轉向了機身材質、設計、攝像頭、屏幕等，從整體上一點點拉開定位差距。
從產品角度來看，每個系列之間的差距越來越小，不同產品線之間可能會有所幹擾，會讓消費者更難以一下子做好決策，除非你十分了解自己的需求。
但到頭來，如此的產品策略是否會帶來持續的銷量增長，還需要一個長期觀察，畢竟 iPhone mini、iPhone Plus 並沒有預想中的成功。
資料來源：愛範兒（ifanr）