對標 Steam Deck,續航同級最強,為什麼説這台 799 美元遊戲掌機誠意滿滿?

Steam Deck 在 2022 年剛發售時,引起了不小的轟動。

多數主機遊戲愛好者對它好評如潮的原因,簡單直接:

引用能把 3A 遊戲捧在手上玩了。

之後,PC 掌機進入了爆發期,AYANEO 2、LOGITECH G Cloud、LEGION Go、PlayStation Portal 等產品逐漸走進玩家的世界。

華碩 ROG Ally 在當中的關注度很高,因為它從性能、屏幕、硬件、平台兼容性等各個方面,都全面對標甚至超越 Steam Deck。

這周,ROG Ally 發佈了旗下的第二款產品,和一般遊戲掌機的「半代更新」不同,華碩從命名上就想體現出,這是一台迭代機—— ROG Ally X。


外觀細節優化,內部結構重組,比起 Steam Deck 推出的 OLED 版,ROG Ally X 的誠意更足,當然 799 美元(約合人民幣 5788 元)的售價,也來到了歷史新高。

順手,是每台掌機的必修課

説到底,PC 掌機始終都要拿在手裏,順手與否,往往決定着玩家們的遊戲時長。

ROG Ally X 的外觀,有了很大的改進,結果就是,新機器握着更舒服。


在手柄部分,Ally X 用了更堅固的材料,雖然看起來只是加厚了 4.5mm,不過新曲線的設計更貼手,不會在設備和人手之間留出太多空間,壓力也得到了更好的分攤。


與手掌貼合的部分還做了防滑紋理,這是手汗大的玩家的福音。


搖桿的位置也有微調,新的佈局讓大拇指在各個按鈕之間的移動更加輕鬆。


另外,搖桿的耐用性在 Ally X 上直接翻倍,霍爾搖桿技術的加入,讓組件從上代的 250 萬次的額定轉動次數直接翻了一番,新搖桿為 500 萬次。


喜歡暴力操作和微操的玩家,有了更多的發揮空間。

D-Pad 方向按鈕同樣被重新設計,新十字按鍵的反饋更加直接清脆,8 個方向的輸入更容易讓玩家知曉,上一代被詬病的粘性過高有了調整。


機身頂部略微凹陷的電源鍵,其實也能體現「人因設計」,一是隻用手就能快速定位按鍵位置,二是結合了指紋識別,按下就能快速開啓遊戲。


另外,食指專屬的肩鍵和扳機,細微調整了輪廓角度,在不降低準確、響應性的同時,更加符合手指放鬆狀態下的位置和角度。


來到背面,M 鍵是 Ally 的標誌性按鍵,可自定義的宏按鈕能夠執行部分遊戲的額外功能。

Ally X 的 M 鍵相較於上代小了一圈,既保留了按鍵的靈活性,又減少了誤觸的幾率。


最後,作為一台遊戲機,特別是 ROG 的遊戲機,燈光自然必不可少。

兩個搖桿下方的環形 RGB 燈組可以和 Aura Sync 支持的遊戲配合使用,不管是遊戲氛圍還是情緒價值,有時候就是一盞燈的事兒,現在 Ally X,給了兩盞。


雖然 ROG Ally X 的屏幕材質沒有更新,但 7 英寸 1080p 的觸摸屏依然能打,比起普通 LCD 屏 200-300 nits 的最大亮度,Ally X 則可以達到 500 nits。


高亮度不僅能給遊戲帶來更好的視覺體驗,也能讓掌機在室外使用,「移動」屬性因為屏幕亮度徹底釋放。

而且 Ally X 的玻璃採用了康寧 DXC 塗層,這種材料可減少屏幕表面的反射,環境光反射的減少,意味着玩家即使白天在户外,也能輕鬆看清遊戲畫面。


新材料的使用,也把屏幕硬度提高了 40% 以上,耐刮擦性有了明顯的提升。

看不見的地方,才是重頭戲

如果説外形的升級只是開胃菜,那在看不見的機身內部,才是這次 Ally X 更新的「黑科技」。

移動設備的散熱,是全球電子廠商共同面對的難題。


越追求移動便攜的設備,由於體型的限制,散熱效果也會更差,第一代 Ally 就被反應有長時間使用後發熱嚴重,甚至燙手的問題。

哪怕手能受得了,但高温帶來的性能下降、遊戲掉幀的減分體驗,最後還是會把玩家勸退。

因此 Ally X 的內部散熱系統,也進行了全面升級,運行中的機器想要大幅升温,得先經過「五重關」。

華碩在機器內部的上方,裝了一條粗又長的零重力熱管,利用當中的微小結構改善熱量的傳遞。


新結構使管道的毛細壓力增加了 15% 以上,讓設備在任何角度使用時,都能保持高效散熱。

第二關是重構了散熱風扇,新的風扇更薄,每個葉片之間有更多的空間讓空氣通過,0.15mm 的厚度讓整體氣流增加了 10%,還給電池流出了更大的空間。


並且,兩個風扇都採用了流體軸承結構,不管設備怎麼擺放,這種結構在運行時的摩擦力都很小,保證了在多年的使用中,風扇都能高速旋轉。


在風扇模組的外圍,覆蓋了一大片防塵網,進入的灰塵越少,機器在長時間使用後,冷卻效率就能保持得越好,也不會發出噪音。


最後,Ally X 僅有 0.1mm 的散熱器增加了翅片的密度,提高散熱效果的同時,還降低了空氣阻力。


整塊散熱器上的翅片加起來,共有 102 個,總面積達到了 12173 mm²,相當於兩張名片的大小。

好掌機的奧義:軟硬兼顧

更好的散熱,終究是為了更加的性能,Ally X 在內部配置上,也有了不少的升級。

Ally X 的核心,依然搭載的是 AMD 鋭龍 Z1 Extreme 處理器,內置集成顯卡為 RDNA3


另外 Ally X 將前代的 16GB LPDDR5-6400 內存,升級為更高速的超高頻內存 24GB LPDDR5X-7500

新的內存容量更大,遊戲數據的傳輸延遲更低。

原裝 SSD 硬盤容量也從 512GB 升級至 1TB,且硬盤插槽長度,也由 M.2 的 2230 延長到 2280,更方便擴展。


讓 Ally 可玩性增加的點,實際上在 I/O 配置(輸入/輸出)的升級。

掌機頂部的 XG Mobile 顯卡拓展塢接口,更換為 2 個 Type-C 接口:USB 4 和 USB 3.2 Gen2。它們同時支持 PD 3.0 充電與 DP 1.4 顯示輸出功能。

簡單講, Ally X 可以連接更多的第三方顯卡塢和外接設備。

更重要的是,電池容量由前代的 40Wh 翻倍升級至 80Wh


這不僅遠超同類競品,也體現了華碩對 PC 掌機的深入理解:便攜且兼顧續航。

遊戲平台的體驗,除了要有強大的硬件支持,也需要好用的軟件協同。

ROG Ally X 自帶的奧創智控中心 SE,升級到 1.5 版本,全新界面,支持導出和導入按鍵映射,集成 BIOS、顯卡驅動更新。

經過一年的積累,ACSE 已經成為集成了豐富的遊戲生態功能:

  • 管理遊戲庫
  • 設定遊戲設置檔
  • 調節機身性能
  • 設定陀螺儀
  • 支持高開放度摁鍵映射
  • 校準手柄靈敏度
  • 管理軟件更新等


引用外部重構,內部重組,硬件升級,軟件優化。

可以看出,華碩很重視這台 ROG Ally X,在市場競品大部分都選擇屏幕、顏色、內存等小項目半代更新的策略時,它們則多走了半步。

這些在外觀和配置上看似微小的更新,實則會給玩家的使用體驗帶來巨大的提升。


前代的小毛病就像鞋裏的小石子,雖然沒有傷害也不影響使用,但心裏會很難受。

不襯手的手柄、總是誤觸的按鍵,用一會兒就發燙的屏幕,其實都是一顆顆「傷害性不大侮辱性拉滿」的石子。

ROG Ally X 不僅把這些膈應人的小問題一一解決,還在那些看不見的配置和性能上,走在了行業的前列。


配置頂級,續航頂級,價格也是。

只是希望,Ally X 大版本的更新,以及在體驗上的提升,能對得起「遙遙領先」的 799 美元。


資料來源:愛範兒(ifanr)

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標籤: ROG Ally  Steam Deck