無冕之王音頻霸主，vivo Hi-Fi 發展史

保持優勢，多方發展
vivo Xplay 3S在2014年春節前發佈，它的屏幕從Xplay的5.7寸升級到了6寸，處理器也升級到了驍龍800（MSM8974AB），同時也是國產手機中首個加入2K屏幕和指紋的機器。
Xplay 3S的音頻部分，採用了和vivo X3一樣的ES9018 K2M，並加入了Xplay上首次加入的 OPA2604芯片。而在Xplay 3S發佈半年前，vivo自己定製的系統 Funtouch OS，當中的加入了Timeline界面作為用户使用操作記錄和個人助手。


同年5月發佈的 vivo Xshot 主打的是 Hi-Fi和拍照，其採用5.2寸屏幕和驍龍801處理器，拍攝部分採用了當時索尼外售的最強傳感器 IMX 214並加入了光學防抖。
其音頻部分 DAC 雖然還是 Cirrus Logic 的 CS4398 芯片，但已經是 vivo 向 Cirrus Logic 定製的版本，採用了最新的工藝和封裝，大幅縮小和降低了體積和功耗。而運放方面，則是和X3一樣的美信 MAX97220 。

從 Xshot 這一代，vivo逐漸表現出自己的聲音風格，延續了 Xplay 就確立的偏暖柔和風格。而向 Cirrus Logic 定製 DAC 芯片，將變態設計常規化，也是 vivo 作為一個音頻設備廠商邁向成熟的重要標誌。


vivo X5在今年的8月26日發佈，機器配備5英寸屏幕和MTK的8核處理器。vivo X5在音頻部分和Xshot一樣用了定製版的 CS4398，並延續了 vivo 從 Xplay 開始的柔和聽感。

但 vivo 在專業芯片的鐘愛依舊不可收拾，而這次被放進手機的，是雅馬哈的卡拉OK數字環繞聲信號處理芯片YSS205X。而1個半月後推出的藍寶石版，則是首款使用超高硬度藍寶石玻璃的手機。

vivo X5Max 要到明天才發佈，而它的宣傳語“薄動心絃”依舊指代的是X系列主打的 Hi-Fi 和輕薄。現在已知的信息是輕薄相關的單面臨界布板、多樑機翼中框，厚度會在4mm左右。而音頻方面，機器很有可能會改用新的音頻系統和芯片。

總結從最開始的V1/Y1，到後來的 X1、Xplay、X3、X5，vivo的音頻方案一直沒有重複過：

• vivo V1/Y1 解決了Android的SRC劣化，在軟件上為音質做好鋪墊；
• X1 採用 CS4398 DAC + CS8422 的非常規方案，獲得發燒友認可併成為手機 Hi-Fi 史上的界碑；
• Xplay升級高通處理器，增加 OPA2604 運算放大器，提升耳機驅動力；
• X3將音頻方案更換為 ES9018 K2M，大幅降低功耗並簡化結構；
• Xplay 3S 在 X3 基礎上加入 Xplay 上的 OPA2604運放芯片；
• 從 Xshot 開始定製芯片，並奠定調音風格；
• X5 加入雅馬哈的 YSS205X 環繞聲信號處理芯片，開拓錄音戰場。

vivo 的 Hi-Fi 史，儼然就是變態級芯片在手機上的應用史，其對音質的追求，讓它在手機Hi-Fi上積累了巨大優勢。正如其官微所言，三年前，vivo關心的是手機 Hi-Fi 是否Professional，而他們現在已開始探究手機 Hi-Fi 的 Maximum 在哪裏了。


資料來源：雷鋒網
作者/編輯：量衡