模塊化手機 Project Ara 負責人：硬件製造真的好難

自Google ATAP部門宣布開發模塊化智能手機Project Ara以來，已經過去1年多了，而根據該部門的傳統，一個項目必須在2年內做出成品，否則會被砍掉。現在可以說到了關鍵階段，而就在上周原型機Spiral 1終於首次在公開場合啟動成功，併計劃在年底前將Spiral 2送到開發者手裡，似乎勝利在望。
近日，Ara項目負責人Paul Eremenko接受了外媒的採訪，談及了開發中的困難與收穫。

公眾和開發者對這一項目的興趣有沒有達到或超出你的預期？

開發者對Project Ara平台的興趣已經超過了我們的預期，至於消費者，我們還不清楚，畢竟多數公開活動都是圍繞開發者的。儘管不少消費者對這一項目有比較積極的看法，但由於我們仍在製定市場計劃，還沒有與展開相應的討論。

自Ara項目以來，無線市場中最令你吃驚的事是什麼？

這裡還有很大的創新空間，很多潛能有待釋放。

項目開始的時候，你並不知道開發者會想出什麼樣的點子，那Ara中最瘋狂的模塊概念是什麼樣的？
最神奇的要屬一個擁有橡膠輪的模塊化手機了，它能讓手機逃離你，在地上打轉。當然，在個人醫療診斷和環境監測上，還有許多非常有趣的創意。

為什麼之前沒有開發出模塊化手機呢？

我們當然不是第一個想到模塊化智能手機的，不過兩件事讓它成為可能。一是，我們打造了一個免費開放的平台。我們不打算製造和出售自己的模塊，我們通過開發者的成功盈利。二是，我們正處於一個技術拐點上，摩爾定律和電子機械系統的小型化趨勢讓能耗和體積都減少到了原來的25%。對多數用戶來說，深度的定制和創新型硬件生態系統也是可以接受的，而這些在以前都是無法實現的。

項目開始以來，最意想不到的挑戰是什麼？

製造開發者硬件。我嚴重低估了它的難度，製造靈活，堅固，適合開發者的硬件開發包太難了。這也導致我們一再推遲預定的期限，Spiral 1開發板今年​​秋才交給開發者。不過，Spiral 2似乎能按期交付給開發者了。

via engadget

資料來源：雷鋒網
作者/編輯：张驰