芯片升級，iPhone 6c或推遲至明年發佈

隨着新一代iPhone發售日期的臨近，不斷有傳言稱蘋果將同時推出一款4英寸的iPhone 6c，儘管近日有消息稱蘋果公司已經取消或推遲了iPhone 6c的推出，但據台灣媒體報道，蘋果仍考慮推出4英寸的小屏iPhone，不過可能趕不上9月這趟，要等明年了。
台媒DIGITIMES引述業內消息報道稱，蘋果4英寸的小屏iPhone 6c可能將推遲至明年推出，並且iPhone 6C將會配備性能更強大的14/16nm FinFET工藝的新處理器，而非延續iPhone 5C採用比旗艦機型落後一代的芯片配置路線。

據稱，蘋果原計劃在iPhone 6c中採用20nm製程的處理相片，不過隨着最新的芯片代工廠14/16nm FinFET工藝製程升級，使用新制程的處理芯片規格和效能將會提升，因此蘋果或將在iPhone 6c中改用基於14/16nm 製程工藝的處理芯片，或者為iPhone 6s/iPhone 6 Plus中採用的A9處理器衍生版。值得一提的是，目前驍龍810採用的仍是20nm工藝製程，iPhone 6c的14nm FinFET芯片之強大可想而知。

台積電和三星已經開始大規模生產iPhone 6s和iPhone 6s Plus採用的14/16nm FinFET工藝A9處理器。要為更實惠的iPhone 6c生產它所需的芯片，可能還會需要一些時間，因此媒體預計iPhone 6c最快將於明年第二季度亮相。


資料來源：雷鋒網
作者/編輯：桃桃不絕