蘋果提出降價，或致台積電縮減A9處理器產能
蘋果iphone6s發佈在即，三星和台積電目前都已經準備好了14/16nm FinFET工藝，這兩家公司也因此成為今年下半年將推新款iPhone所用A9主芯片的代工廠，不過蘋果正要求三星電子和台積電對生產的芯片進行降價。
據説三星已經同意了降價，而且還會給蘋果提供幾近免費的A9芯片後端服務，很顯然，三星非常希望成為蘋果芯片的主供應商。
知情人士稱，台積電對此很抵制，但如果其執意不肯接受蘋果的條件，恐怕今年8月份台積電的蘋果16納米制程芯片訂單將從3萬片縮減至不到2萬片。據稱，由於台積電從其他廠商處獲得的同等尺寸芯片訂單過少，其將無法填補蘋果訂單縮減所帶來的缺口。儘管如此，台積電依然我行我素、未來將堅持其16納米制程芯片生產計劃。
去年11月份的時候，台積電揭露稱，Avago、Freescale、英偉達、聯發科、LG電子、Renesas、Xilinx成為其16nm FinFET Plus工藝的首批客户。今年早前，台積電又宣佈與中國海思半導體合作，成功在16nm FinFET工藝之上打造了首顆網通芯片及處理器。
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：羅比
據説三星已經同意了降價，而且還會給蘋果提供幾近免費的A9芯片後端服務，很顯然，三星非常希望成為蘋果芯片的主供應商。
知情人士稱，台積電對此很抵制，但如果其執意不肯接受蘋果的條件，恐怕今年8月份台積電的蘋果16納米制程芯片訂單將從3萬片縮減至不到2萬片。據稱，由於台積電從其他廠商處獲得的同等尺寸芯片訂單過少，其將無法填補蘋果訂單縮減所帶來的缺口。儘管如此，台積電依然我行我素、未來將堅持其16納米制程芯片生產計劃。
去年11月份的時候，台積電揭露稱，Avago、Freescale、英偉達、聯發科、LG電子、Renesas、Xilinx成為其16nm FinFET Plus工藝的首批客户。今年早前，台積電又宣佈與中國海思半導體合作，成功在16nm FinFET工藝之上打造了首顆網通芯片及處理器。
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：羅比