外媒透露iPhone 7設計：機身更輕、更薄
iPhone 6s還沒約上，iPhone 7的消息又來了……
國外媒體BGR給出的報道稱，蘋果內部人士已經暗示，下一代iPhone將會有新的變化，其中機身更薄的同時，也會更輕，畢竟現在的iPhone 6S Plus達到了192g。
其實之前就曾有過相同的消息，只是當時僅僅透露，iPhone 7會變薄，其厚度接近iPod Touch，大約在6mm到6.5mm之間，而這樣的情況下，依然具備3D Touch。
按照蘋果的慣例來看，iPhone 7外形設計上會有大的變化。對於iPhone 7，台灣媒體表示，明年3月開始量產它所用的A10處理器，台積電會獨家代工，且工藝是基於16nm製程，同時庫克接受媒體採訪時也曾暗示，iPhone 7會有新的大創新。
追求更輕、更薄的iPhone 7，還會迴歸雙玻璃機身材質嗎？
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：國慶
國外媒體BGR給出的報道稱，蘋果內部人士已經暗示，下一代iPhone將會有新的變化，其中機身更薄的同時，也會更輕，畢竟現在的iPhone 6S Plus達到了192g。
其實之前就曾有過相同的消息，只是當時僅僅透露，iPhone 7會變薄，其厚度接近iPod Touch，大約在6mm到6.5mm之間，而這樣的情況下，依然具備3D Touch。
按照蘋果的慣例來看，iPhone 7外形設計上會有大的變化。對於iPhone 7，台灣媒體表示，明年3月開始量產它所用的A10處理器，台積電會獨家代工，且工藝是基於16nm製程，同時庫克接受媒體採訪時也曾暗示，iPhone 7會有新的大創新。
追求更輕、更薄的iPhone 7，還會迴歸雙玻璃機身材質嗎？
資料來源：雷鋒網
作者/編輯：國慶