高通受傷了,下一代 iPhone 要用英特爾基帶?


明年的iPhone 7很有可能看到英特爾的身影了。
據VentureBeat報道,有知情人士透露,英特爾正計劃將最新的XMM 7360 LTE調制解調器芯片(基帶)整合到蘋果明年的iPhone 7上。過去蘋果一直採用的是高通基帶芯片,如果明年英特爾插足,蘋果很有可能繼續執行雙供應商策略,即高通和英特爾分享基帶訂單。

據悉,XMM 7360 LTE最高支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格、三載波聚合技術,這款基帶的能效以及性能受到了業界的一致好評。上述知情人士表示,蘋果最終想開發一款SoC芯片,同時集成A系列處理器和LT基帶芯片。

實際上,在3G時代,英飛凌曾向蘋果提供3G基帶,不過2010年,英飛凌被英特爾收購後,蘋果開始停止向前者採購基帶芯片。而高通現在幾乎壟斷了手機基帶市場,蘋果與高通的關係並不融洽,尋求第二家供應商則可以緩解這一壓力。

值得一提的是,英特爾英特爾XMM 7360芯片的製造中心就是英飛淩在德國的工廠,顯然,在產能及產品交期方面都可以滿足蘋果的需求。

如果英特爾能夠拿下一部分基帶訂單,憑藉iPhone的銷售規模,預計英特爾能在移動業務上增加4.5億-7億美元的營收;而對高通來説,雖然拿下了三星Galaxy S7的一半訂單,但其體量與iPhone 7還是有不小的差距,所以高通明年的業績依然不容樂觀。


資料來源:雷鋒網
作者/編輯:程弢

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