高通受傷了，下一代 iPhone 要用英特爾基帶？

明年的iPhone 7很有可能看到英特爾的身影了。
據VentureBeat報道，有知情人士透露，英特爾正計劃將最新的XMM 7360 LTE調制解調器芯片（基帶）整合到蘋果明年的iPhone 7上。過去蘋果一直採用的是高通基帶芯片，如果明年英特爾插足，蘋果很有可能繼續執行雙供應商策略，即高通和英特爾分享基帶訂單。

據悉，XMM 7360 LTE最高支持LTE Cat.10 450Mbps標準規格、三載波聚合技術，這款基帶的能效以及性能受到了業界的一致好評。上述知情人士表示，蘋果最終想開發一款SoC芯片，同時集成A系列處理器和LT基帶芯片。

實際上，在3G時代，英飛凌曾向蘋果提供3G基帶，不過2010年，英飛凌被英特爾收購後，蘋果開始停止向前者採購基帶芯片。而高通現在幾乎壟斷了手機基帶市場，蘋果與高通的關係並不融洽，尋求第二家供應商則可以緩解這一壓力。

值得一提的是，英特爾英特爾XMM 7360芯片的製造中心就是英飛淩在德國的工廠，顯然，在產能及產品交期方面都可以滿足蘋果的需求。
如果英特爾能夠拿下一部分基帶訂單，憑藉iPhone的銷售規模，預計英特爾能在移動業務上增加4.5億-7億美元的營收；而對高通來説，雖然拿下了三星Galaxy S7的一半訂單，但其體量與iPhone 7還是有不小的差距，所以高通明年的業績依然不容樂觀。


資料來源：雷鋒網
作者/編輯：程弢