組裝式!FairPhone 2 模塊化手機開始預訂


配置方面,該機使用驍龍801 SoC,2GB內存,32GB eMMC5.0閃存,支持Micro SD卡擴展,使用5寸 1080P LCD屏幕,屏幕外層為第三代康寧大猩猩玻璃,後置攝像頭使用的是OV8865,800萬像素,CMOS:1/3.2,F/2.2,前置為OV2685,200萬像素,CMOS:1/5,F/2.8,電池容量為2420mAh,雙卡雙待,搭載Android 5.1 操作系統。


Google的Project Ara模塊化手機


拆卸後的Fairphone 2


模塊化手機這個詞最早是來自Google的Project Ara,而Fairphone 2與Google的Project Ara相比,它的零件更加緊湊,雖然是模塊化,不過Fairphone 2是通過螺絲將模塊固定,而並非Project Ara那樣可直接徒手拆卸,但是Fairphone 2的拆卸也非常簡單,橡膠背殼是可以徒手掰的,屏幕僅使用獨立的夾子固定,只需一把螺絲即可輕鬆拆卸整部手機並更換裏面的所有模塊零件,整機僅由7個模塊組成。


Fairphone 2可以更換攝像頭模塊、主板模塊、屏幕模塊等等,不過也因此它的機身厚度達到11mm,官方宣稱可以承受2米的摔落而不對手機造成損傷,Fairphone公司還表示未來還將推出達到三防級別的機身模塊後殼,Fairphone 2將於今年秋季於歐洲部分地區正式開售,售價529歐元(約3706人民幣)。


資料來源:雷鋒網
作者/編輯:莫昌佑

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標籤: FairPhone 2