組裝式！FairPhone 2 模塊化手機開始預訂

配置方面，該機使用驍龍801 SoC，2GB內存，32GB eMMC5.0閃存，支持Micro SD卡擴展，使用5寸 1080P LCD屏幕，屏幕外層為第三代康寧大猩猩玻璃，後置攝像頭使用的是OV8865，800萬像素，CMOS：1/3.2，F/2.2，前置為OV2685，200萬像素，CMOS：1/5，F/2.8，電池容量為2420mAh，雙卡雙待，搭載Android 5.1 操作系統。

Google的Project Ara模塊化手機


拆卸後的Fairphone 2


模塊化手機這個詞最早是來自Google的Project Ara，而Fairphone 2與Google的Project Ara相比，它的零件更加緊湊，雖然是模塊化，不過Fairphone 2是通過螺絲將模塊固定，而並非Project Ara那樣可直接徒手拆卸，但是Fairphone 2的拆卸也非常簡單，橡膠背殼是可以徒手掰的，屏幕僅使用獨立的夾子固定，只需一把螺絲即可輕鬆拆卸整部手機並更換裏面的所有模塊零件，整機僅由7個模塊組成。


Fairphone 2可以更換攝像頭模塊、主板模塊、屏幕模塊等等，不過也因此它的機身厚度達到11mm，官方宣稱可以承受2米的摔落而不對手機造成損傷，Fairphone公司還表示未來還將推出達到三防級別的機身模塊後殼，Fairphone 2將於今年秋季於歐洲部分地區正式開售，售價529歐元（約3706人民幣）。


資料來源：雷鋒網
作者/編輯：莫昌佑