Project Ara：支持 CPU 顯示屏除外的模塊熱插拔

來自Google[x] 項目的模組化手機項目Project Ara 總監Paul Eremenko 本月中旬在Linaro 開發者論壇（一個Android 開源組織）上帶來了很多有關Project Ara 的最新消息。
Eremenko 透露，Ara 正在和廣達、富士康等代工商，以及Rockchip、東芝等等芯片和設備技術供應商進行合作，將會在今年12 月召開的Ara 開發者大會上正式發布第一款可工作的原型機。

據悉，原型機將搭載一個和Linaro 合作開發的Andr​​oid L 變種版本操作系統，該系統的最重要一點就是將支持模塊熱插拔。除了CPU 和顯示屏之外，其​​他所有的模塊，比如攝像頭、RAM、存儲、NFC 等，都將支持熱插拔（當然，我們也不確定電池行不行……他也沒提到）。 Eremenko 還透露，所有的可用模塊都將在一個類似Play Store 的新在線商城上架，供用戶和開發者購買。

來源：Phonebloks


資料來源：TECH2IPO