ARM 為 2017 年旗艦手機設計的 A73 亮相，主頻 2.8GHz 工藝 10nm

現在蘋果高通三星華為聯發科等等公司都在研發手機處理器，但事實上，這些CPU的核心構架都是由英國ARM公司設計，蘋果等只是在ARM公司提供的CPU核心架構上二次定製。
近日ARM公司發佈了下一代手機CPU設計方案，Cortex A73，以及GPU Mlai G71。主要面向於2017年的高端手機、平板以及VR設備等應用。

A73是A72以及A57系列的換代產品，64bit位處理器位寬，同時也可以和A53以及A35等內核集成，在空閒時使用低頻協處理器，以降低設備功耗。

ARM表示A73處理器性能相比於上一代產品提高了30%，處理器主頻從A72的2.5GHz提高到2.8GHz，迄今是最強悍的處理。款芯片對製造工藝要求也比較高，建議工藝是10nm，採用成熟的14nm或者16nm工藝也能量產，但是無法完全挖掘該款處理器的性能。目前三星和台積電已經實現了10nm的工藝技術。


ARM同時發佈的還有新一代Mali G71處理器，採用Bifrost構架，支持HSA特性，允許CPU和GP同時利用物理內容相同的存儲區。相比於,ali T880 GPU，性能提高50%。

ARM表示，其他廠商使用A73和G71內核設計的芯片將今年末開始量產，預計到明年初開始出貨。


資料來源：TECH2IPO