蘋果iPhone 7處理器曝光，或與內存集成封裝
距離蘋果最新款手機 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus（也有傳聞不是 Plus 而是叫 Pro） 產品發佈還有一個月，手機處理器 A10 被網友搶先曝光在了微博。
處理器面積略大，觸點在四周邊緣，據網友推測，這款處理器偏大是因為把內存單元集成到了一起，這樣一來可以大幅提高處理器和內存之間數據交換的速率。目前都是猜測，至於真實細節還要等 9 月份的產品發佈會。
Android 手機生態也採用 ARM 構架的處理器，廠商眾多，以高通最有知名，蘋果手機的處理器均自行研發，相比於高通最新款，主頻不一定更高，核心數目不一定更多，但是性能毫不遜色。
由於蘋果公司包攬操作系統和處理器及主板的硬件開發，所以可以把兼容性做的非常流暢，這也就是為什麼相同的性能表現，蘋果手機硬件需求比 Android 手機要求更低的原因。
（題圖來源：GeekBar創始人磊哥）
資料來源：TECH2IPO
處理器面積略大，觸點在四周邊緣，據網友推測，這款處理器偏大是因為把內存單元集成到了一起，這樣一來可以大幅提高處理器和內存之間數據交換的速率。目前都是猜測，至於真實細節還要等 9 月份的產品發佈會。
Android 手機生態也採用 ARM 構架的處理器，廠商眾多，以高通最有知名，蘋果手機的處理器均自行研發，相比於高通最新款，主頻不一定更高，核心數目不一定更多，但是性能毫不遜色。
由於蘋果公司包攬操作系統和處理器及主板的硬件開發，所以可以把兼容性做的非常流暢，這也就是為什麼相同的性能表現，蘋果手機硬件需求比 Android 手機要求更低的原因。
（題圖來源：GeekBar創始人磊哥）
資料來源：TECH2IPO